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TSMC mantém os planos 3nm e 2nm; escassez permite que aumentem os preços dos telefones 5G

O Apple A14 Bionic foi o primeiro passo de um plano que passa por apresentar a série Apple iPhone 12 a 13 de outubro. O A13 Bionic usado atualmente é produzido usando o processo de 7 nm.

No início deste mês, A Apple revelou o tablet iPad Air de quarta geração, o primeiro dispositivo de consumo a ser oficialmente apresentado com um chipset de 5 nm no seu interior. O Apple A14 Bionic foi o primeiro passo de um plano que passa por apresentar a série Apple iPhone 12 a 13 de outubro.

O A13 Bionic usado atualmente é produzido usando o processo de 7 nm. Quanto menor o número do processo, maior o número de transistores, o que se traduz num Chipset mais poderoso e eficiente em termos de energia. Por exemplo, o A13 Bionic contém 8,5 mil milhões de transistores em comparação com os 11,8 mil milhões que Apple diz que se encontram no interior do A14 Bionic.

A TSMC está adiantada no desenvolvimento de chipsets de 2 nm

Com o passar dos anos, o número de transistores que cabem dentro de um mm quadrado, a densidade do transistor, dobrou aproximadamente a cada dois anos. Com o lançamento de Chipsets de 5 nm neste ano, a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), a fundição que produz Chipsets para a Apple, Huawei, Qualcomm, Mediatek e outros, está a dar passos largos para produção de Chips 3 nm próximo ano.
De acordo com a Digitimes, 55.000 Chips 3 nm poderão sair das instalações TSMC na segunda metade de 2022. Em 2023, a TSMC será capaz de produzir 100.000 Chips por mês num processo de 3 nm.

TSMC assim como a Samsung, as duas maiores fundições independentes do mundo, têm cronogramas definidos até ao nó de 2 nm. De acordo com fontes da indústria, o modo 2nm da TSMC está já adiantado em termos de desenvolvimento.
A Huawei, que no ano passado foi o segundo maior cliente da TSMC depois da Apple, não pode de momento comprar Chipsets produzidos pela TSMC sob as novas regras de exportação estabelecidas pelo Departamento de Comércio dos EUA no início deste ano. Essa proibição vale para todas as fundições que fabricam os Chipsets Kirin da fabricante chinesa com tecnologia produzida nos Estados Unidos.
A linha Mate 40, deverá ser a última com Chipsets Kirin e deve usar os primeiros Chipsets Kirin de 5 nm das linhas de montagem da TSMC.

 

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