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TSMC inicia construção de instalações para desenvolver chipsets de 3 nm

Embora todos estes três chipsets sejam fabricados com um processo de 7 nm, de acordo com informações anteriores, a fundição independente já concluiu as produções de risco com o processo de 5 nm.

 

A TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) é a maior fundição independente de semicondutores do mundo. Para ter uma ideia da sua expansão, a TSMC é a comissionada para fabricar três dos melhores chipsets móveis de 2019, onde se incluem Qualcomm Snapdragon 855, Apple A13 Bionic e Huawei HiSilicon Kirin 990. Embora todos estes três chipsets sejam fabricados com um processo de 7 nm, de acordo com informações anteriores, a fundição independente já concluiu as produções de risco com o processo de 5 nm.

TSMC inicia construção de instalações para desenvolver chipsets de 3 nm 1 Simplificando, quanto menor o número do processo, maior o número de transistores dentro de um Chipset. Do mesmo modo, quanto mais transistores dentro de um Chipset, mais poderoso e eficiente ele é. Por exemplo, o Kirin 990, que possui um modem 5G incluído, traz 10,3 biliões de transistores impressionantes.

Esse número de processo "nm", abreviação de nanómetros vem a encolher há décadas. Na década de 1960, o co-fundador da Intel, Gordon Moore, observou que o número de transistores dentro dos Chipsets dobrava a cada ano. No entanto, na década seguinte, observou-se que o número de transistores dentro destes componentes dobraria a cada dois anos e, desde então, tem sido referido como "lei de Moore".

Alguns especialistas no passado assumiram que o nó de 5 nm será o fim da lei de Moore. Foi relatado anteriormente que os transistores menores que 7 nm enfrentavam um obstáculo conhecido como tunelamento quântico através da camada de óxido, no entanto, este não parece ser o caso. A TSMC não apenas concluiu com êxito a produção de risco de Chipsets de 5 nm, mas também é relatado que começou a trabalhar nas instalações de fabrico que podem produzir Chipsets de 3 nm e que as mesmas estarão prontas até 2023.TSMC inicia construção de instalações para desenvolver chipsets de 3 nm 2

A instalação da TSMC irá cobrir mais de 74 hectares de terra no Parque de Ciência e Tecnologia do sul de Taiwan, que supostamente custará US $ 19,5 mil milhões para construção. Além da TSMC, a Samsung, que é uma das maiores fabricantes de microchips, também está a preparar-se para fabricar Chipsets com um nó de 3 nm. No entanto, as instalações da Samsung estarão operacionais durante o período de 2021 a 2022.

O próximo Chipset da Qualcomm, o Snapdragon 865, que deve estrear nos próximos meses, será feito com o processo de 7 nm. O seu sucessor, o Snapdragon 875 e o A14 da Apple, que serão lançados no próximo ano, serão feitos com o processo de 5 nm.

 

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