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Detalhes do Snapdragon 875 foram revelados: nome de código Lahaina

Hoje surgiram detalhes sobre a plataforma móvel de última geração. O conhecido Roland Quandt revelou que o Snapdragon 875 (SM8350) apresenta o nome de código interno Lahaina.

A principal plataforma da Qualcomm será apróxima geração Snapdragon 875 que será lançada no quarto trimestre deste ano, mas teremos que esperar até ao primeiro trimestre de 2021 para encontrarmoseeste SoC num smartphone.

Hoje surgiram detalhes sobre a plataforma móvel de última geração. O conhecido Roland Quandt revelou que o Snapdragon 875 (SM8350) apresenta o nome de código interno Lahaina. O nome é originalmente o de uma cidade em Maui, uma das sete ilhas havaianas.

Qualcomm

Um fuga de informação anterior sugere que o chipset Qualcomm de próxima geração adote o nome Snapdragon 875G em vez de apenas Snapdragon 875. A Qualcomm ainda não confirmou o nome, por isso para já vamos continuar a chamar-lhe SD875.

O processador principal será construído no processo de 5 nm e a Qualcomm apresentará uma combinação arquitetônica de núcleo grande, que é Cortex X1 + Cortex A78. A ARM descreve a arquitetura do núcleo do Cortex X1 comocl capaz de fornecer um desempenho máximo 30% superior ao do Cortex-A77 e 23% superior ao desempenho máximo do núcleo do Cortex-A78 lançados ao mesmo tempo. Diz-se que o recurso de aprendizagem de máquina tem o dobro da capacidade do Cortex-A78.

Além disso, a Qualcomm vai deixar de usar um design de modem externo no Snapdragon 875G, o Chipset da banda base será integrado ao processador com melhorias no desempenho.

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