Qualcomm Snapdragon 888 Pro ainda é exclusivo da Honor

Agora novas informações revelam que a empresa também poderá estar a lançar um telefone equipado pela próxima versão do chipset da Qualcomm Snapdragon 888.‎

A 16 de junho, a Honor anunciou os seus novos smartphones Honor 50, Honor 50 Pro e Honor 50 SE na China. O Honor 50 Pro+ com Snapdragon 888 não foi anunciado no evento, o que sugere que tal dispositivo poderá não existir. A Honor confirmou que irá lançar a série Magic 3 equipada com Snapdragon 888 na Q3.

Agora novas informações revelam que a empresa também poderá estar a lançar um telefone equipado pela próxima versão do chipset da Qualcomm Snapdragon 888.‎

‎Podemos dizer com base num tweet do conhecido ‎‎Teme‎‎ que a Honor poderá ter feito um acordo com a Qualcomm para o chipset SM8350 Pro, que deverá estrear como o Snapdragon 888 Pro. Ele alega que o chip permanece um exclusivo, porque para já apenas a Honor terá feito a sua compra .‎

‎O leaker alega ‎‎através de outro tweet‎‎ que o Magic 3 irá ter um design exclusivo, chipset Snapdragon 888 Pro, e poderá oferecer a melhor experiência fotográfica. Infelizmente, não há informações sobre as especificações deste equipamento.‎

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‎No evento oficial da série Honor 50, o CEO da Honor, Zhao Ming, confirmou que a marca irá continuar a lançar a série de smartphones Magic, numérica, X e Play. A linha Magic irá incluir modelos flagships, enquanto que a série numerada terá telefones intermediários. A série X e Play serão  telefones mais baratos.‎

Qualcomm Snapdragon 888 Pro ainda é exclusivo da Honor 1

‎Ele também revelou que a linha Magic 3 com o Snapdragon 888 vai estrear no 3º trimestre deste ano. Recentemente, um leaker também afirmou que o Magic 3 será equipado com o chipset SM8350 Pro.‎

‎Ainda não está confirmado se o chipset vai estrear como Snapdragon 888+ ou 888 Pro. Especula-se que chegue como uma variante com velocidade mais rápido do chipset Snapdragon 888 com o novo processador Super Core X1 de 3.0GHz. Mais nada foi divulgado acerca da série Magic 3.‎

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