Qualcomm confirma que o Snapdragon 855 será construído num processo de 7nm
A Qualcomm confirmou os rumores de que o chipset Snapdragon 855 será construído num processo de 7nm nas fundições da TSMC. O fabrico de baixo volume já está em andamento e as empresas clientes da Qualcomm já receberam amostras.
A Qualcomm confirmou os rumores de que o chipset Snapdragon 855 será construído num processo de 7nm nas fundições da TSMC. O fabrico de baixo volume já está em andamento e as empresas clientes da Qualcomm já receberam amostras.
Anteriormente, os Modems X24 e X50 também foram confirmados para serem construídos no nó de 7nm. O X50 estará entre os primeiros modems 5G a chegar ao mercado.
O chipset Snapdragon 855 fornecerá melhor desempenho, maior eficiência da bateria e (é claro) processamento AI integrado. Esperem ver dispositivos com alimentação S855 no primeiro trimestre de 2019, no mínimo.
A Qualcomm não confirmou que o novo chipset será realmente chamado de “Snapdragon 855”. Há especulações de que ela está a reformular o seu esquema de nomenclatura para diferenciar os chips dos smartphones dos chips da classe laptop.
Não foi há muito tempo que a Qualcomm anunciou que os seus processadores móveis devem ser referidos como plataformas móveis. Então, ao invés de dizer o processador Snapdragon 660, deve-se dizer Snapdragon 660 Mobile Platform. Agora, uma mudança mais significativa está a chegar ao modo como os chipsets são batizados.
De acordo com Roland Quandt, o fabricante americano de chips pode estar a mudar para um novo esquema de nomenclatura. Esse novo esquema de nomeação facilitará a identificação de chipsets usados para smartphones e aqueles usados em PCs. A prova do novo esquema de nomenclatura foi encontrada em bancos de dados e perfis do LinkedIn de alguns funcionários da Qualcomm.
No momento, o novo esquema de nomenclatura já está em uso para dois chipsets futuros. o Snapdragon 855 (SDM855) nome de código “Hena”, que sucederá o atual flagship Snapdragon 845, que agora está a ser referido como o SM8150. O SoC medirá 12,4 x 12,4 mm e será um chipset de 7nm fabricado pela TSMC.
Winfuture.de relata que o SM1850 provavelmente não possui um modem 5G integrado. Em vez disso, a Qualcomm incluirá um modelo Snapdragon X24 com suporte para o Cat. 20 LTE. Isso é surpreendente, pois foi relatado no início deste ano que o SDM855 a.k.a. o SM8150 viria com o modem SDX50 e serália conhecido como o Snapdragon 855 Fusion Platform.
A única explicação plausível é que haverá duas versões do SDM855 – uma com o modem X24 para telefones não-5G e outra com o modem X55 para dispositivos 5G.
O segundo chipset que também recebeu a mudança de nome é o próximo Snapdragon 1000 (SDM1000) nome de código “Poipu”, que irá alimentar computadores baseados em ARM. O chipset apareceu em documentos como o SCX8180 enquanto ainda mantém o nome de código acima mencionado.
O SC8180 medirá 20 x 15 milímetros, o que significa que é significativamente maior que o SDM855 / SM8150. A produção do chipset também será feita pela TSMC e também será de 7nm.
Existem dois outros processadores que também apareceram em documentos com o novo esquema de nomenclatura, mas não há confirmação quanto às suas verdadeiras identidades. Eles são o SM7150 e o SM7250. Há especulações de que são provavelmente os novos nomes para o recém-anunciado Snapdragon 670 e seu irmão mais próximo mas mais poderoso, o Snapdragon 710.
Em conclusão, todos os novos chipsets passarão a ter quatro números com o prefixo SM (Snapdragon Mobile) indicando um chipset de smartphone enquanto o prefixo SCX (Snapdragon Computing) indica que é para PCs e hardware relacionado.
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