MediaTek Dimensity 9000 vai equipar os novos telemóveis da Redmi e OPPO

O SoC Dimensity 9000, o mais recente chipset flagship da MediaTek, foi lançado oficialmente hoje (16 de dezembro de 2021) em Nova Iorque. Será utilizado para alimentar smartphones topo de gama, com vários fabricantes já a confirmarem que este novo chip será incluído nas suas próximas ofertas de telemóveis.

 

No que diz respeito à sua arquitetura e design cpu, o chipset é construído sobre o processo TSMC 4nm e emprega arquitetura ARMv9. Com oito núcleos, incluindo um super núcleo Cortex X2 que funciona a 3.05GHz, três núcleos Cortex A710 de desempenho e quatro núcleos Cortex A510 baseados em eficiência, o SoC é capaz de lidar com uma ampla gama de tarefas.

Também está incluída a memória LPDDR5X, uma cache L3 de 8MB e uma cache de sistema de 6MB, além das outras funcionalidades. Está equipado com um processador gráfico Mali G710, capaz de suportar o HyperEngine 5.0 da marca com AI-VRS, bem como um kit de desenvolvimento de software raytracing (SDK) para Android com Vulkan.

 

Um comunicado emitido por Yenchi Lee, subdiretor-geral da empresa de Taiwan, afirmou que “o Dimensity 9000 é o chip mais poderoso e eficiente em termos energéticos até à data”, acrescentando que “fornece uma série de estreias da indústria, bem como um conjunto abrangente de funcionalidades até para os mais exigentes entusiastas de tecnologia”. Após o lançamento oficial do novo chipset, os fabricantes de smartphones recorreram às redes sociais para anunciarem, que os seus próximos equipamentos serão equipados com o mesmo.

Por exemplo, a Redmi afirmou que um próximo modelo da sua série K50 irá contar com o novo chipset topo de gama MediaTek, que estará disponível ainda este ano. A OPPO também revelou que o seu modelo de próxima geração da série Find X também estará equipado com o SoC Dimensity 9000. Este chip será usado no primeiro trimestre do próximo ano por várias outras marcas, incluindo a Vivo, a Xiaomi e até a Honor, que irão lançar os seus smartphones com ele.