Dimensity 7000 5nm da MediaTek deverá ter suporte para carregamento rápido de 75W

A empresa taiwanesa, diz-se que está a trabalhar num chipset de gama média superior, de acordo com algumas informações, de seu nome Dimensity 7000. Agora alguns detalhes sobre o novo processador da MediaTek surgiram online antes do lançamento oficial da empresa.

Há poucos dias, a MediaTek anunciou o lançamento do seu mais recente chipset de smartphones topo de gama, o Dimensity 9000, que é fabricado com o processo 4nm da TSMC e deverá competir com o próximo chipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 (também conhecido como Snapdragon 898).

A empresa taiwanesa, diz-se que está a trabalhar num chipset de gama média superior, de acordo com algumas informações, de seu nome Dimensity 7000. Agora alguns detalhes sobre o novo processador da MediaTek surgiram online antes do lançamento oficial da empresa.

Dimensity 7000 5nm da MediaTek deverá ter suporte para carregamento rápido de 75W 1

De acordo com um relatório do leaker Digital Chat Station, o chipset MediaTek Dimensity 7000 suporta carregamento de 75W, colocando-o na mesma classe que o Snapdragon 870 da Qualcomm e os chipsets Snapdragon 888, ambos na mesma gama de preços. Com base na nova arquitetura V9 da ARM, que também é usada no SoC Dimensity 9000, espera-se que seja um chipset poderoso.

O MediaTek Dimensity 7000 será fabricado com o processo de 5nm da TSMC, que é o primeiro para a empresa. Consequentemente, o chipset insere-se entre o SoC Dimensity 1200, que é fabricado com um processo de 6nm, e o recentemente anunciado chipset Dimensity 9000, que é fabricado com um processo de 4nm.

Várias fontes afirmaram que o chipset já entrou na fase de testes, e se isso for verdade, então o anúncio oficial do Dimensity 7000 deverá ocorrer muito em breve. Apesar de esperarmos saber mais sobre este novo chip através de leaks, ainda existe uma grande quantidade de informação sobre este próximo chipset que é desconhecido neste momento.

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Em notícias relacionadas, a MediaTek irá começar a oferecer chips para computadores baseados no Windows num futuro próximo, é importante notar que a empresa ainda se encontra em fase inicial de desenvolvimento, e esperamos que a empresa faça um anúncio relacionado com este assunto no atual evento Executive Summit, que está a decorrer atualmente.

No início deste ano, a Qualcomm anunciou planos para introduzir novos chips de computador no ano de 2023, que serão desenhados pela Nuvia, uma startup fundada por ex-executivos da Apple que já estavam a trabalhar em chips da série A e que entretanto foram adquiridos pela Qualcomm. A empresa espera competir com os chipsets da série M da Apple com a introdução destes novos chips.

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