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China pode ter descoberto uma maneira de tornar-se o verdadeiro líder em fabrico de Chipsets 5G

Estas são usadas ​​para gravar padrões em Chips que mostram onde os transistores serão colocados nos Chipsets. Um dos maiores avanços foi o EUV (litografia ultravioleta extrema).

As máquinas de litografia desempenham um papel importante na produção de Chipsets. Estas são usadas ​​para gravar padrões em Chips que mostram onde os transistores serão colocados nos Chipsets. Um dos maiores avanços foi o EUV (litografia ultravioleta extrema). Esta tecnologia cria marcações extremamente finas que são muito importantes quando estamos a falar de Chipsets como o próximo Apple A14 Bionic de 5nm, que virá equipado com 15 mil milhões de transistores no seu interior.

A China pode tornar-se o protagonista na indústria de fabrico de Chipsets?

De acordo com o Global Times (que é administrado pelo estado Chinês, o que significa que precisamos interpretar estas informações com alguma cautela), uma empresa de chinesa supostamente desenvolveu uma máquina de litografia a laser de 5 nm que os chineses esperam que dê à indústria de Chipsets uma nova vida.
A informação diz que a China ainda está "longe" de criar essa máquina e que há alguns problemas que ainda precisam ser resolvidos com a tecnologia.
China pode ter descoberto uma maneira de tornar-se o verdadeiro líder em fabrico de Chipsets 5G 1

O Instituto de Nanotecnologia e Nanobionica de Suzhou, da Academia Chinesa de Ciências (Sinano), e o Centro Nacional de Nanociência e Tecnologia, anunciaram ontem que fizeram importantes descobertas relacionadas à litografia a laser de ultra-alta precisão. No entanto, essas descobertas são apenas teóricas de momento e será necessário muito dinheiro para transformar isso em realidade. A máquina de litografia a laser criará padrões de precisão para ajudar a produzir semicondutores, Chipsets fotônicos e sistemas micro eletromecânicos. O trabalho de pesquisa foi publicado pela Nano Letters, uma revista científica da American Chemical Society.

A China está bem atrás de outros países no que diz respeito à produção de Chipsets, razão pela qual a recente mudança nas regras de exportação é um duro golpe para a Huawei. A Huawei tem usado a maior fundição por contrato do mundo, a TSMC, para construir os seus Chipsets projectados pela unidade HiSilicon da Huawei. Este ano, a TSMC está autorizada a enviar à Huawei o Chipset Kirin de 5nm FlagShip do fabricante, projetado para as linhas principais, como o próximo Mate 40, estes Chipsets serão mais potentes e eficientes em termos energéticos.
Mas os EUA mudaram mais uma vez as regras e no futuro as fundições que usam tecnologias dos EUA estão impedidas de vender Chipsets à Huawei sem licença.
Embora a Huawei ainda possa comprar Chipsets da TSMC até meados de setembro, o que acontecerá no próximo ano?
Antecipando este problema a Huawei começou a negociar com a maior fundição da China, a SMIC. A empresa está alguns nós de processo atrás do TSMC.
Por exemplo, a TSMC está ocupada a produzir Chipsets de 5nm, os Chipsets mais avançados da SMIC usam o nó de 14nm. A SMIC recentemente fabricou o Kirin 710-A SoC da Huawei.
A SMIC planeia desenvolver um nó de processo de 7 nm, mas precisa de máquinas litográficas mais avançadas. Os EUA impediram o principal fornecedor de litografia ASML de vender uma máquina à SMIC no início deste ano; portanto, se a tecnologia a laser de 5 nm funcionar, pode ser um grande impulso para os chineses que precisam tornar-se auto-suficientes nessa área.

Tempo e dinheiro pode eventualmente transformar o SMIC num concorrente e isso só pode ser uma boa notícia para a Huawei e o seu país de origem.

 

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