Estas são usadas para gravar padrões em Chips que mostram onde os transistores serão colocados nos Chipsets. Um dos maiores avanços foi o EUV (litografia ultravioleta extrema).
As máquinas de litografia desempenham um papel importante na produção de Chipsets. Estas são usadas para gravar padrões em Chips que mostram onde os transistores serão colocados nos Chipsets. Um dos maiores avanços foi o EUV (litografia ultravioleta extrema). Esta tecnologia cria marcações extremamente finas que são muito importantes quando estamos a falar de Chipsets como o próximo Apple A14 Bionic de 5nm, que virá equipado com 15 mil milhões de transistores no seu interior.
A China pode tornar-se o protagonista na indústria de fabrico de Chipsets?
De acordo com o Global Times (que é administrado pelo estado Chinês, o que significa que precisamos interpretar estas informações com alguma cautela), uma empresa de chinesa supostamente desenvolveu uma máquina de litografia a laser de 5 nm que os chineses esperam que dê à indústria de Chipsets uma nova vida.
A informação diz que a China ainda está “longe” de criar essa máquina e que há alguns problemas que ainda precisam ser resolvidos com a tecnologia.
SMIC é a maior fundição da China
O Instituto de Nanotecnologia e Nanobionica de Suzhou, da Academia Chinesa de Ciências (Sinano), e o Centro Nacional de Nanociência e Tecnologia, anunciaram ontem que fizeram importantes descobertas relacionadas à litografia a laser de ultra-alta precisão. No entanto, essas descobertas são apenas teóricas de momento e será necessário muito dinheiro para transformar isso em realidade. A máquina de litografia a laser criará padrões de precisão para ajudar a produzir semicondutores, Chipsets fotônicos e sistemas micro eletromecânicos. O trabalho de pesquisa foi publicado pela Nano Letters, uma revista científica da American Chemical Society.
A China está bem atrás de outros países no que diz respeito à produção de Chipsets, razão pela qual a recente mudança nas regras de exportação é um duro golpe para a Huawei. A Huawei tem usado a maior fundição por contrato do mundo, a TSMC, para construir os seus Chipsets projectados pela unidade HiSilicon da Huawei. Este ano, a TSMC está autorizada a enviar à Huawei o Chipset Kirin de 5nm FlagShip do fabricante, projetado para as linhas principais, como o próximo Mate 40, estes Chipsets serão mais potentes e eficientes em termos energéticos.
Mas os EUA mudaram mais uma vez as regras e no futuro as fundições que usam tecnologias dos EUA estão impedidas de vender Chipsets à Huawei sem licença.
Embora a Huawei ainda possa comprar Chipsets da TSMC até meados de setembro, o que acontecerá no próximo ano?
Antecipando este problema a Huawei começou a negociar com a maior fundição da China, a SMIC. A empresa está alguns nós de processo atrás do TSMC.
Por exemplo, a TSMC está ocupada a produzir Chipsets de 5nm, os Chipsets mais avançados da SMIC usam o nó de 14nm. A SMIC recentemente fabricou o Kirin 710-A SoC da Huawei.
A SMIC planeia desenvolver um nó de processo de 7 nm, mas precisa de máquinas litográficas mais avançadas. Os EUA impediram o principal fornecedor de litografia ASML de vender uma máquina à SMIC no início deste ano; portanto, se a tecnologia a laser de 5 nm funcionar, pode ser um grande impulso para os chineses que precisam tornar-se auto-suficientes nessa área.
Tempo e dinheiro pode eventualmente transformar o SMIC num concorrente e isso só pode ser uma boa notícia para a Huawei e o seu país de origem.
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