Samsung é o primeiro fabricante a começar a enviar chipsets de 3nm

No evento, estiveram cerca de 100 pessoas, incluindo altos funcionários do Ministério do Comércio, Indústria e Energia da Coreia do Sul e todos os principais funcionários da Samsung que contribuíram para o desenvolvimento e organização da produção em massa de chips de última geração.

A Samsung realizou uma cerimónia que marcou início dos envios do primeiro lote dos seus chips de 3nm feitos com transistores GAA. O evento ocorreu no local onde está localizada a linha de produção V1, no campus Hwaseong, na Coreia do Sul.

No evento, estiveram cerca de 100 pessoas, incluindo altos funcionários do Ministério do Comércio, Indústria e Energia da Coreia do Sul e todos os principais funcionários da Samsung que contribuíram para o desenvolvimento e organização da produção em massa de chips de última geração. Durante o evento a Samsung anunciou o ambicioso objetivo de “avançar com tecnologias inovadoras para se tornar a melhor do mundo”.

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De acordo com a Fundição da Samsung, os obstáculos tecnológicos no desenvolvimento do processo de 3nm não estavam presentes devido à cooperação com ambas as outras divisões da Samsung, bem como com os parceiros de fabricação e infraestrutura da empresa.

Samsung dá um passo importante, e é a primeira a enviar chips de 3nm

Os chips de 3nm da Samsung usam a tecnologia de transistor GAA (Gate All Around); proporcionando um consumo de energia mais eficiente e melhor desempenho em comparação com o FinFET já utilizado. A nova solução será utilizada para produzir processadores projetados para servidores, data centers; assim como chipsets avançados para smartphones, tablets, wearables, laptops, desktops e outros eletrónicos.

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A empresa começou a desenvolver o GAA no início dos anos 2000 e o aplicou com sucesso pela primeira vez na produção de chips de 3nm em 2017. Após vários anos de pesquisa e testes, a produção de novas soluções começou. Em particular, chips de 3nm serão fornecidos a uma empresa de mineração chinesa.

O principal concorrente da Samsung no mercado de fabricação de contratos de semicondutores, a TSMC, começará a fabricar chips de 3nm por volta do quarto trimestre de 2022. Ambos competirão pelo direito de receber pedidos dos principais fornecedores como AMD, Apple, MediaTek, NVIDIA e Qualcomm. Entretanto, continuaremos observando o desenvolvimento de eventos nas próximas semanas.

Samsung quer enfrentar a TSMC com chips de 3nm

De acordo com os resultados do primeiro trimestre deste ano, a Samsung poderia reivindicar apenas 16,3% do mercado de serviços de fabrico de chips de contrato, enquanto que a rival TSMC controlava 53,6% do mercado, tendo aumentado a sua quota em três anos em oito pontos percentuais. A empresa taiwanesa vai começar a produzir produtos de 3nm até ao final deste ano.

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No mês passado, a Samsung mudou mais de dez executivos na sua divisão de contratos; de acordo com a fonte, embora normalmente faça todas as mudanças de pessoal planeadas em Dezembro. Isto só fala da importância do problema da falta de progresso; na direcção contratual para o gigante sul-coreano; que há três anos anunciou a sua intenção de se tornar líder do mercado até 2030.

“Seremos o nº 1 mundial no sector não-memória até 2030”, disse o Vice-Presidente Lee Jae-yong, o chefe de facto da Samsung, em 2019. Desde então, a TSMC acrescentou cerca de oito pontos à sua liderança, por isso não será uma tarefa fácil para a gigante sul coreana.

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Através de sammobile