People visit the Qualcomm stand at the Mobile World Congress (MWC) in Barcelona on February 27, 2019. - Phone makers will focus on foldable screens and the introduction of blazing fast 5G wireless networks at the world's biggest mobile fair as they try to reverse a decline in sales of smartphones. (Photo by Pau Barrena / AFP) (Photo credit should read PAU BARRENA/AFP via Getty Images)
Os dados que dispomos apontam que a Qualcomm e a ZTE usaram terminais de teste de factor de forma de smartphone equipados com o FlagShip Snapdragon X65 e equipamentos de infraestrutura de rede, como AAU de onda milimétrica da ZTE.
Recentemente, a Qualcomm e a ZTE alcançaram um novo marco de onda milimétrica 5G pela cooperação e suporte do Grupo de Promoção IMT-2020 (5G) desenvolvido para suportar a largura de banda porto. Os dados que dispomos apontam que a Qualcomm e a ZTE usaram terminais de teste de factor de forma de smartphone equipados com o FlagShip Snapdragon X65 e equipamentos de infraestrutura de rede, como AAU de onda milimétrica da ZTE.
Esta marca a primeira ligação na China utilizando a Dual-Connection autónoma 5G NR (NR-DC ou FR1 + FR2 DC) com uma portadora de 200 MHz na banda de 26 GHz (n258) mmWave, acompanhada por uma portadora de 100 MHz na banda de 3,5 GHz (N78), atingindo a velocidade de pico de downlink de mais de 2,43 Gbps usando um único dispositivo.
Nos testes, as empresas também alcançaram um pico de velocidade de downlink de mais de 5 Gbps usando um único dispositivo empregando agregação de portadora com quatro portadoras de 200 MHz na banda de 26 GHz (n258) mmWave. Também testaram com sucesso duas portadoras de 200 MHz mmWave no uplink. Segundo as informações já conhecidas, o chipset principal Snapdragon 898 (SM8450) vai ter uma banda de base Snapdragon X65 integrada, como a Qualcomm já tinha revelado no lançamento do Snapdragon 888 Plus.
Conforme relatado anteriormente, o modem Qualcomm Snapdragon X65 5G foi lançado formalmente no início de 2021 e é o primeiro Chipset do mundo a suportar taxas de 5G de 10 Gbps, fabricado usando um processo de 4 nm. A Qualcomm disse anteriormente que o Chipset X65 é capaz de conectividade simultânea de ondas milimétricas Sub-6GHz e banda alta, com transmissão de dados simultânea em banda dupla.
A conclusão do teste de ondas milimétricas 5G pela Qualcomm e pela ZTE sinalizam que esse serviço de comunicação deverá ser lançado na China continental, permite taxas de conexão mais rápidas. O Snapdragon 898 não terá apenas uma banda base X65 embutida para alcançar maior conectividade, mas também terá outro pico de desempenho, com um desenho de CPU de cluster triplo, onde se inclui uma frequência de megacúcleo de 3,09 GHz, uma grande frequência de núcleo de 2,4 GHz e uma pequena frequência de núcleo de 1,8 GHz. O grande núcleo de 3,09 GHz terá uma nova geração do design Cortex-X2.
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