Na entrevista pós-reunião, Zhao Ming disse, no Honor Magic 3, que não há dúvida de que usaremos o Chipset principal líder da indústria.
Na conferência de tecnologia e cooperação da Qualcomm, o CEO da Honor Zhao Ming afirmou que os produtos FlagShip e high-end lançados no futuro usarão a plataforma Qualcomm Snapdragon. Na entrevista pós-reunião, Zhao Ming disse, no Honor Magic 3, que não há dúvida de que usaremos o Chipset principal líder da indústria. Ao mesmo tempo, afirma que Honor trabalhará com a Qualcomm para combinar as necessidades do consumidor e o pensamento do produto com o poderoso desempenho do Qualcomm Snapdragon, ao incorporar recursos técnicos exclusivos para proporcionar uma experiência de utilizador mais extrema.
O Snapdragon 778G no Honor 50 series é um novo ponto de partida para a cooperação entre a Honor e a Qualcomm, e a série Magic,, fará uso da plataforma móvel de classe principal Snapdragon da Qualcomm.
Ao mesmo tempo, na série Magic, à medida que os consumidores puderem ver a mais recente tecnologia de comunicação, bem como uma nova solução de fotografia, provavelmente a solução mais avançada da indústria, será aplicada no Honor Magic 3, bem como um novo design icónico.
“Estou muito confiante e certo de que as pessoas mudarão de telefone depois de ver a série Magic”, este é o comentário de Zhao Ming sobre o Magic 3.
A informação anterior afirma que Honor está atualmente a testar o Chipset Qualcomm Snapdragon 888 Pro e que a nova máquina deve chegar ao mercado no terceiro trimestre deste ano. Segundo as últimas notícias a Honor será um dos fabricantes a lançar uma nova máquina equipada com Snapdragon 888 Pro, e a Honor provavelmente será a primeira.
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