Estas podem ser as especificações do Honor Magic Fold: O Honor Magic Fold seria o primeiro dispositivo dobrável da empresa, e por isso não pode haver poupanças em hardware, já que o processador seria o MediaTek Dimensity 9000, o mais recente processador da Mediatek.
Recentemente foram reveladas algumas informações sobre o desenho do Honor Magic Fold, agora conhecemos parte das especificações deste novo smartphone dobrável da ex submarca da Huawei. A Honor já registou os nomes Fold, Flip e Flex para os seus smartphones dobráveis e está perto de utilizar o primeiro para batizar este dispositivo que está cada vez mais perto de ser lançado.
Estas podem ser as especificações do Honor Magic Fold:
O Honor Magic Fold seria o primeiro dispositivo dobrável da empresa, e por isso não pode haver poupanças em hardware, já que o processador seria o MediaTek Dimensity 9000, o mais recente processador da Mediatek. Este chipset equipara-se e bate mesmo em alguns pontos as ofertas do mesmo nível da Qualcomm. Além disso, segundo o HDBlog, o dispositivo terá também um ecrã interno dobrável de 8 polegadas com uma resolução de 2.200 x 2.480 pixels, enquanto que o ecrã externo terá 6,5 polegadas para uma utilização confortável. Ambos seriam fabricados pela BOE.
O processador MediaTek acima mencionado seria acompanhado de 8 GB de RAM e 256 GB de armazenamento interno, e a bateria será de 4.500 mAh. Honestamente 4500mAh de bateria para um equipamento com um processador tão poderoso e dois ecrãs gigantes pode ser curta, mas temos que ver como se porta em cenários de utilização real.
Na traseira do Honor Magic Fold veremos um sensor triplo de 108 megapixel com uma lente teleobjectiva e uma lente ultra grande angular que dará ao dispositivo uma maior versatilidade. Por agora, teremos de esperar pela apresentação para confirmar os seus argumentos e, em caso de se confirmarem os rumores, o Honor Magic Fold será uma oferta dobrável muito interessante.
