O Realme X9 Pro é um novo smartphone da Realme que deverá ser lançado em breve na China. O smartphone será um dos primeiros telemóveis a ser equipado pelo chipset Dimensity 1200, o chipset mais potente da MediaTek. Enquanto aguardamos a data de lançamento, fotos de uma edição especial do Realme X9 Pro foram publicadas na internet.
As per WHYLAB, the Realme RMX3116 will be dubbed the Realme X9 Pro. Alleged live shots of its Master Edition have surfaced.
Will feature a 6.55-inch AMOLED curved panel, 90Hz refresh rate, 4500mAh battery with 65W fast charging, plastic frame, 7.8mm thickness#Realme #RealmeX9Pro pic.twitter.com/3u3i9yEHCG— Mukul Sharma (@stufflistings) March 14, 2021
As fotos divulgadas como sendo do Realme X9 Pro Master Edition foram publicadas na Weibo pelo leakster que se dá a conhecer por “WHYLAB”. Segundo ele, a Realme voltou a fazer uma parceria com Naoto Fukasawa para o design do smartphone. Este é o mesmo designer que tem trabalhado com a marca nos seus anteriores telefones Master Edition.
Para o Realme X9 Pro Master Edition, o fabricante vai com o mesmo acabamento “Cement” usado para a variante Realme X2 Pro Master Edition Cement 2019. O equipamento tem um ecrã curvo, o primeiro para a Realme, e tem um furo no canto superior esquerdo. O ecrã tem 6,55 polegadas de tamanho e tem uma taxa de atualização de 90Hz.
Há três câmaras na parte traseira do telefone e são alinhadas verticalmente num módulo preto, juntamente com um flash LED em forma de comprimido. No seu interior está uma bateria de 4500mAh e o telefone terá suporte para carregamento rápido de 65W. O leakster revelou ainda que o telefone tem um corpo de plástico e uma espessura de 7,8 milímetros.
O Realme X9 Pro parece ser o segundo de dois telemóveis com chipset Dimensity 1200, que o Realme planeou. O outro é o Realme GT Neo que foi revelado no lançamento do Realme GT no início deste mês. Não se sabe qual dos dois telefones será anunciado primeiro.
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