Realme X9 Pro Master Edition revela o seu ecrã curvo em fuga de informação

Para o Realme X9 Pro Master Edition, o fabricante vai com o mesmo acabamento “Cement” usado para a variante ‎‎Realme X2 Pro Master Edition‎‎ Cement 2019. O equipamento tem um ecrã curvo, o primeiro para a Realme, e tem um furo no canto superior esquerdo. O ecrã tem 6,55 polegadas de tamanho e tem uma taxa de atualização de 90Hz.‎

‎O Realme X9 Pro é um novo smartphone da ‎‎Realme‎‎ que deverá ser lançado em breve na China. O smartphone será um dos primeiros telemóveis a ser equipado pelo chipset ‎‎Dimensity 1200,‎‎ o chipset mais potente da MediaTek. Enquanto aguardamos a data de lançamento, fotos de uma edição especial do Realme X9 Pro foram publicadas na internet.‎

‎As fotos divulgadas como sendo do Realme X9 Pro Master Edition foram ‎‎publicadas na Weibo‎‎ pelo leakster que se dá a conhecer por "WHYLAB". Segundo ele, a Realme voltou a fazer uma parceria com Naoto Fukasawa para o design do smartphone. Este é o mesmo designer que tem trabalhado com a marca nos seus anteriores telefones Master Edition.‎

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‎Para o Realme X9 Pro Master Edition, o fabricante vai com o mesmo acabamento "Cement" usado para a variante ‎‎Realme X2 Pro Master Edition‎‎ Cement 2019. O equipamento tem um ecrã curvo, o primeiro para a Realme, e tem um furo no canto superior esquerdo. O ecrã tem 6,55 polegadas de tamanho e tem uma taxa de atualização de 90Hz.‎

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‎Há três câmaras na parte traseira do telefone e são alinhadas verticalmente num módulo preto, juntamente com um flash LED em forma de comprimido. No seu interior está uma bateria de 4500mAh e o telefone terá suporte para carregamento rápido de 65W. O leakster revelou ainda que o telefone tem um corpo de plástico e uma espessura de 7,8 milímetros.‎

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‎O Realme X9 Pro parece ser o segundo de dois telemóveis com chipset Dimensity 1200, que o Realme planeou. O outro é o ‎‎Realme GT Neo‎‎ que foi revelado no lançamento do ‎‎Realme GT‎‎ no início deste mês. Não se sabe qual dos dois telefones será anunciado primeiro.‎

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