O chipset suportará os padrões 3GPP R15 e oferecerá latências mais baixas e recursos integrados num fator de forma menor, como relata a DigiTimes. “A HiSilicon vai ajudar os clientes com a sua solução de Chipset Boudica 200 em junho e iniciará as remessas no quarto trimestre do ano”, disse Yang Kuoxing, presidente de gestão de produtos de IoT da HiSilicon Technologies.
A subsidiária de Chipsets da Huawei – HiSilicon comercializará um novo chipset NarrowBand-Internet das Coisas (NB-IoT) chamado Boudica 200 até ao final de 2020. O chipset suportará os padrões 3GPP R15 e oferecerá latências mais baixas e recursos integrados num fator de forma menor, como relata a DigiTimes.
“A HiSilicon vai ajudar os clientes com a sua solução de Chipset Boudica 200 em junho e iniciará as remessas no quarto trimestre do ano”, disse Yang Kuoxing, presidente de gestão de produtos de IoT da HiSilicon Technologies.
A solução de Chipset Boudica 200 NB-IoT pode integrar dispositivos MCU, RF, banda base, Flash, RAM e PA com até mais 50% de eficiência energética. O chipset possui arquitetura interna de segurança de CPU e hardware e suporta a funcionalidade e-SIM.
Yang observou que as redes 2G e 3G começarão a ser descontinuadas nos próximos 1-2 anos, e o NB-IoT coexistirá com as redes 4G e 5G a longo prazo. Yang usou ainda as estatísticas como referência indicando que, em setembro de 2019, o número de novos dispositivos NB-IoT já era maior que o dos dispositivos 2G.
Quase um milhão de estações base NB-IoT foram criadas pela China Mobile, China Telecom e China Unicom até agora, com dispositivos NB-IoT ligados que ultrapassam 100 milhões de unidades, em todas as cidades chinesas.
O quadro abaixo mostra os setores-alvo para o NB-IoT.
Indústrias alvo de NB-IoT
O Huawei NB-IoT inclui mais de cinquenta casos de uso, que cobrem muitas categorias de serviços, como:
- Medição inteligente (eletricidade, gás e água).
- Serviços de gestão de instalações.
- Alarmes de intrusão e alarmes de incêndio para residências e propriedades comerciais.
- Aparelhos pessoais ligados que medem parâmetros de saúde.
- Rastreio de pessoas, animais ou objetos.
- Infraestruturas de cidades inteligentes, como lâmpadas de rua ou recipientes de lixo.
- Aparelhos industriais ligados, como máquinas de solda ou compressores de ar.
Em 2014, a HiSilicon iniciou o desenvolvimento de Chipsets NB-IoT, lançou o primeiro produto de IoT – Boudica 120 em 2016, seguido pelo Boudica 150 com suporte 3GPP R14.
Com o crescimento do setor de IoT, as exigências para com os chipsets NB-IoT também estão a aumentar. O número de chipsets Huawei NB-IoT já ultrapassou os 20 milhões de unidades em abril de 2019.
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