O director da nova série de produtos Lenovo Legion e Yoga Series publicou hoje que, “A nova grande lareira… Os telefones com a nova plataforma vão ter que inovar na dissipação de calor” Indicando que uma nova plataforma para chips de telemóveis parece aquecer seriamente, por isso, após o lançamento, os fabricantes têm que começar a testar soluções térmicas a fim de desbloquear toda a potência do processador. Este novo Chipset, é sem dúvida o Snapdragon 898 (SM8450), que a Lenovo afirmou anteriormente estar a testar para o telefone de jogo Legion 3 Pro.
O director da nova série de produtos Lenovo Legion e Yoga Series publicou hoje que, “A nova grande lareira… Os telefones com a nova plataforma vão ter que inovar na dissipação de calor”
Indicando que uma nova plataforma para chips de telemóveis parece aquecer seriamente, por isso, após o lançamento, os fabricantes têm que começar a testar soluções térmicas a fim de desbloquear toda a potência do processador.
Este novo Chipset, é sem dúvida o Snapdragon 898 (SM8450), que a Lenovo afirmou anteriormente estar a testar para o telefone de jogo Legion 3 Pro. O próximo processador principal da Qualcomm deverá ser lançado na Cimeira de Tecnologia Snapdragon de 2021.
Apesar da actualização para o processo de 4nm da Samsung, a questão do calor não parece ter melhorado muito, mas o desempenho pode ser melhorado em até 20%, pelo que os fabricantes precisam de trabalhar afincadamente na tecnologia de dissipação de calor de forma a que o SnapDragon 898 faça tudo o que promete. Entretanto, a Xiaomi já partilhou a nova Tecnologia Loop LiquidCool, o que a Lenovo vai conseguir fazer, temos de esperar para ver.
Problemas de sobreaquecimento de Chipset
Um dos componentes mais caros dos dispositivo, é o chipset. O chipset é um componente crítico porque fornece todo o poder de processamento para o telefone. Os chipsets móveis estão a ficar mais potentes a cada novo lançamento. Um problema que pode surgir com estes chips é o facto de poderem sobreaquecer se estiverem a funcionar a velocidade máxima continuamente. Ao que parece um SnapDragon 898 padece deste problema. Isto pode levar a problemas de desempenho que irão dificultar a sua capacidade de multitarefa ou de jogar jogos no seu dispositivo, pelo que os fabricantes que vão usar a nova plataforma da Qualcomm terão que ser inventivos na forma de arrefecer os componentes internos quando em desempenho extremo.
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