Atenção a todos, os fãs da tecnologia e os céticos, a Xiaomi prepara-se para lançar um novo brinquedo no mercado e, de acordo com o nosso querido informante Ice Universe, será mais fino que o seu rival Honor Magic V3. Sim, leram bem, mais fino! E se pensavam que o Honor Magic V2 com os seus 9.9mm era fino, preparem-se para serem surpreendidos.
Neste artigo vão encontrar:
O Desafio da Honor
A Honor, que não gosta de ficar atrás, já confirmou que o seu próximo lançamento, programado para 12 de julho, terá uma espessura inferior aos 9.9mm do Honor Magic V2 quando dobrado, e uns impressionantes 4.7mm quando desdobrado. Um desafio lançado, aceite pela Xiaomi?
A Resposta da Xiaomi
A Xiaomi, que nunca deixa um bom desafio passar, deverá seguir com o seu próprio anúncio em breve, possivelmente ainda este mês na China. Mesmo que os dois modelos anteriores de Mix Fold tenham sido lançados em agosto, parece que a Xiaomi está ansiosa para entrar no ringue.
Uma Estreia Mundial
Este será o primeiro telemóvel dobrável da Xiaomi a ser lançado internacionalmente, o que o torna o lançamento mais emocionante da empresa até à data. Mas não se preocupem, a Xiaomi não esqueceu os amantes de designs mais clássicos, e junto com o Fold4, apresentará também o seu primeiro telemóvel dobrável em concha – o Mix Flip.
O Futuro da Tecnologia
E assim, a corrida para o telemóvel dobrável mais fino continua. Quem sairá vitorioso? A Honor com o seu Magic V3 ou a Xiaomi com o seu Mix Fold4? Só o tempo dirá, mas uma coisa é certa, a tecnologia não pára de nos surpreender e desafiar as nossas suposições.
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Até lá, mantenham-se curiosos, questionem o estabelecido e, acima de tudo, divirtam-se. Porque no final do dia, a tecnologia é apenas um grande parque de diversões.
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