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TSMC está a receber pedidos para construir um componente importante para a próxima geração de smartphones

A empresa que muitos na indústria usam para fabricar os seus designs de Chipsets é a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, conhecida pelas iniciais TSMC. De acordo com Digitimes a TSMC atualmente produz em massa Chipsets de 5G, onde se incluem o Snapdragon X50, da Qualcomm, a série Balong, projetada pela unidade HiSilicon da Huawei.

Uma empresa de Chipsets fabless é uma empresa que não possui instalações próprias para fabricar os Chipsets que projeta. Para alguns, pode ser surpreendente descobrir que empresas como a Qualcomm, HiSilicon (a designer de Chipsets da Huawei) e a Apple são fabless. A empresa que muitos na indústria usam para fabricar os seus designs de Chipsets é a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, conhecida pelas iniciais TSMC.

De acordo com Digitimes a TSMC atualmente produz em massa Chipsets de 5G, onde se incluem o Snapdragon X50, da Qualcomm, a série Balong, projetada pela unidade HiSilicon da Huawei. Fontes do setor dizem que durante o segundo semestre deste ano, começará a fabricar o Chipset de modem Helio M70 5G da MediaTek. Todos esses Chipsets são feitos com o processo de 7nm, o que significa que mais transistores podem caber dentro do Chipset, e isto permite oferecer melhor desempenho e maior vida útil da bateria.
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A Samsung, que possui as suas próprias instalações de fabrico, iniciou a produção em massa do seu primeiro Chipset de modem 5G, o Exynos Modem 5100. Este Chipset é construído com o processo de 10nm da Samsung.
Antes de a Apple e a Qualcomm resolverem as suas diferenças legais, a Apple considerou tanto a Samsung quanto a MediaTek como uma fonte potencial de Chipsets de modem 5G para um modelo de iPhone 5G. A empresa esperava que a Intel entregasse o seu primeiro Chipset modem de 5G a tempo de a Apple lançar um  telefone 5G até 2020.
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Apesar das garantias da fabricante de Chipsets de que começaria a distribuir o componente ainda este ano, a preocupação da Apple levou-a a fechar negócio sobre o acordo acima mencionado com a Qualcomm. Como parte do acordo, a Qualcomm concordou em fornecer Chipsets de 5G à Apple por um número não revelado de anos.

O acordo entre a Apple e a Qualcomm levou a Intel a abandonar o negócio de Chipsets de modem móvel 5G. Isso afetou o Unisoc, que costumava ser conhecido como Spreadtrum. A empresa planeava produzir um SoC 5G para smartphones de topo integrados com um modem Intel 5G. Em vez disso, a empresa projetou o seu próprio Chipset de modem 5G chamado IVY510 que a TSMC construirá com o seu processo de 12nm.

A próxima geração de conectividade sem fio, o 5G promete velocidades de download até 10 vezes mais rápidas do que o 4G LTE. As velocidades mais rápidas permitirão que os utilizadores façam Dwonload de filmes HD num piscar de olhos e também levarão a novos negócios e serviços com os quais não podemos nem sonhar de momento.

 

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