De acordo com Informações recentes, a TSMC FinFET e Samsung GAA encontraram problemas diferentes, mas todos eles críticos, no desenvolvimento da tecnologia de processo de 3 nm. A TSMC e a Samsung terão, portanto, que adiar o progresso do desenvolvimento da tecnologia de processo 3nm.
De acordo com Informações recentes, a TSMC FinFET e Samsung GAA encontraram problemas diferentes, mas todos eles críticos, no desenvolvimento da tecnologia de processo de 3 nm. A TSMC e a Samsung terão, portanto, que adiar o progresso do desenvolvimento da tecnologia de processo 3nm.
De acordo com o plano da TSMC, o processo de 3nm completará a certificação e a produção experimental este ano. No entanto, só será colocado em produção em massa em 2022.
Há indicações de que a Apple já tem uma boa parte dos contratos de Chipsets no processo 3nm da TSMC. Isso significa que a Apple estará entre o primeiro lote de clientes para o processo TSMC 3nm. Se houver uma extensão do tempo de chegada de 3nm, os Chipsets de 5nm ficarão mais tempo no mercado. Ao mesmo tempo, tendo em conta que o processo mais avançado da Intel atualmente é de 10 nm, isso dá uma oportunidade para o processo da Intel se atualizar.
Embora a produção em massa do processo 3nm TSMC e Samsung só ocorra em 2022, esperamos que a TSMC assuma a liderança. O fabricante de Taiwan pode ter até seis meses de vantagem sobre a concorrência. Esta empresa de fabrico de semicondutores já disse que o seu processo de 3nm melhoraria o desempenho em 10% a 15% em relação ao processo recente de 5nm e que os Chipsets de 3nm permitiriam uma economia de energia de 20% a 25%.
Além disso, o presidente da TSMC, Liu Deyin, afirmou anteriormente que a receita da TSMC este ano continuou a registar resultados muito positivos, liderando o layout de 3 nm, e o seu investimento cumulativo NT $ 2 triliões.
TSMC enviará mais de 300 funcionários para a fábrica do Arizona
A fabricante de Chipsets, TSMC, está atualmente a trabalhar numa nova fábrica de Chipsets no Arizona, EUA. De acordo com o cronograma da TSMC, a construção vai começar no próximo ano. A fabricante de Chipsets está a preparar-se para enviar e recrutar pessoal relevante para a operação desta fábrica.
Numa entrevista recente com o presidente da TSMC, Liu Deyin, deixou claro que a TSMC enviará e recrutará funcionários para os EUA. Liu Deyin disse na entrevista que enviará mais de 300 funcionários para auxiliar na Fábrica do Arizona e ajudar a iniciar as operações. A empresa vai recrutar outros 300 altos funcionários e engenheiros com muitos anos de experiência profissional.
Os 300 funcionários enviados para a fábrica do Arizona receberão um ano de formação completo de inglês para que possam trabalhar na fábrica do Arizona. Os funcionários (enviados e recrutados) serão Engenheiros de P&D, engenheiros de processo, engenheiros de equipamentos, e Engenheiros de software de TI.
O plano da TSMC de construir uma fábrica nos Estados Unidos foi conhecido a 15 de maio de 2020. A meta é colocar essa fábrica em operação em 2024. A TSMC vai investir US $ 12 mil milhões nesta fábrica de 2021 a 2029. Esta fábrica trabalhará num processo de 5nm e a sua capacidade de produção mensal será de 20.000 SoCs.
Espera-se que os 600 funcionários atualmente previstos pela TSMC sejam apenas o número inicial de funcionários. Ao anunciar o plano da fábrica, a TSMC afirmou que a fábrica criaria diretamente 1.600 empregos de alta tecnologia e, indiretamente, criaria milhares de outros empregos na área de semicondutores.
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