Xiaomi inaugura fábrica de eletrodomésticos inteligentes altamente automatizada!
A Xiaomi inaugurou uma fábrica totalmente automatizada para eletrodomésticos inteligentes, com robôs, IA e produção “lights-out”. Descobre como funciona.
indústria
Samsung Atinge a Marca de Quase 3 mil milhões de Smartphones Vendidos em 10 Anos – 700 Milhões a Mais que a Apple
Descubra como Samsung lidera o mercado global de smartphones, com quase 3 bilhões de unidades vendidas em 10 anos, superando a concorrência da Apple. Saiba mais aqui. A batalha entre Samsung e Apple continua. Como as duas marcas se adaptarão ao cenário em constante mudança da indústria? Comente sobre as remessas da Samsung nos últimos 10 anos abaixo.
Huawei Pura 70 Ultra redefine os padrões para smartphones de topo
Descubra as inovações da série Huawei Pura 70, com destaque para a lente de zoom retrátil e a funcionalidade Satellite+ para enviar imagens via satélite em situações de emergência. Inovação na indústria de comunicação via satélite e segurança do utilizador estão em destaque, abrindo caminho para mais avanços neste setor.
EUA planeiam alcançar 20% de quota de mercado de chips até 2030
A indústria de semicondutores dos EUA pretende aumentar sua participação no mercado de chips para 20% até 2030. Saiba mais sobre os desafios e metas neste setor.
Primeira estabilização de cinco eixos da indústria é OPPO
A OPPO anunciou que se tornou o primeiro fabricante mundial de telemóveis a aplicar a tecnologia de estabilização de imagem óptica (OIS) de cinco eixos. Esta nova e revolucionária característica estará disponível no próximo elemento da família Oppo Find X. A tecnologia OIS de cinco eixos, assegura que as suas fotos e vídeos serão nítidos e claros, independentemente de quanto movimento está a acontecer à sua volta.
SK Hynix desenvolveu com sucesso o primeiro Chipset DRAM HBM3 da indústria
A SK Hynix anunciou que eles desenvolveram com sucesso o primeiro Chipset de memoria DRAM HBM3 da indústria. O produto pode ser empacotado próximo a núcleos de CPU e GPU e usa um processo de empilhamento de várias camadas para alcançar densidade de armazenamento e largura de banda muito superior aos tradicionais cartões de memória. A HBM DRAM está agora na sua quarta geração e o HBM3 aumenta ainda mais a capacidade e a largura de banda por Chipset.