Descubra o segredo mal guardado do Galaxy Z Flip FE
Galaxy Z Flip FE: Certificação 3C revela carregamento de 25W. Lançamento previsto para 2025, com chip Exynos 2500 e ecrã dobrável AMOLED.
Galaxy Z Flip FE: Certificação 3C revela carregamento de 25W. Lançamento previsto para 2025, com chip Exynos 2500 e ecrã dobrável AMOLED.
O chipset Samsung Exynos 2500 pode ser usado apenas no Galaxy Z Flip FE, adiando seu lançamento. A Samsung está a trabalhar no Exynos 2600 para evitar problemas futuros.
A Samsung está a preparar o lançamento do Galaxy Z Flip7, acompanhado por uma opção mais acessível, possivelmente chamada Galaxy Z Flip FE. Saiba mais aqui.
A Samsung poderá lançar o Galaxy Z Flip FE no próximo ano, com um ecrã semelhante ao do Galaxy Z Flip6. Saiba mais sobre as especificações deste novo modelo!
Samsung confirmou que o Exynos 2500 será usado nos Galaxy Z Flip7 e Z Flip FE, apesar dos problemas de produção. Possível uso de chip Qualcomm no Galaxy Z Fold7.