O Redmi K70 Pro será supostamente alimentado pelo chipset Snapdragon 8 Gen 3, como afirmado em um post feito pelo DCS no Weibo. De acordo com os rumores e fugas anteriores, o Redmi K70 e K70 Pro serão equipados com os chipsets Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 e Snapdragon 8 Gen 3, respectivamente. Estas últimas informações são consistentes com as anteriores.
Na China, a série Xiaomi 14 de telefones flagship deverá ser revelada pela empresa no mês de novembro deste ano. Acredita-se que a sua submarca também anunciará a série Redmi K70 de flagships acessíveis antes do final deste ano. A especulação sobre esse tema é generalizada. A informação teria sido partilhada pelo leaker, Digital Chat Station, em uma nova publicação na Weibo. O post detalhou as principais especificações do suposto Redmi K70 Pro.
O Redmi K70 Pro será supostamente alimentado pelo chipset Snapdragon 8 Gen 3, como afirmado em um post feito pelo DCS no Weibo. De acordo com os rumores e fugas anteriores, o Redmi K70 e K70 Pro serão equipados com os chipsets Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 e Snapdragon 8 Gen 3, respectivamente. Estas últimas informações são consistentes com as anteriores.
De acordo com relatórios recentes, o Snapdragon 8 Gen 3 contará com um núcleo com uma velocidade de clock de 3,75 GHz para a arquitetura Cortex X4, cinco núcleos com uma velocidade de 3,0 GHz para a arquitetura Cortex-A720 e dois núcleos com uma velocidade de 2,0 GHz para a arquitetura Cortex-A520. Descobriu-se que o chip não anunciado alcançou resultados notáveis nas plataformas de benchmarking Geekbench e AnTuTu. O SD8G3 recebeu uma pontuação de 2563 na parte single-core do Geekbench e uma pontuação de 7256 na parte multi-core do teste. Por outro lado, a pontuação do chip AnTuTu foi de 1.771.106 pontos.
A fonte também afirmou que o dispositivo será equipado com uma bateria que tem capacidade de 5.120 mAh e suportará carregamento rápido a 120 watts. Além disso, ele mencionou que toda a série terá um display com resolução de 2K.
A linha também inclui o Redmi K70e como sucessor do Redmi K60e do ano anterior, que veio equipado com o chip Dimensity 8200. Além do K70 e do K70 Pro, a linha também inclui o Redmi K70e. Há uma boa hipótese de que o próximo chipset Dimensity 8300 seja incluído no K70e quando for lançado. Há rumores de que o painel traseiro da série K70 terá uma textura semelhante ao couro e que virá equipado com câmaras teleobjetivas.
Houve rumores a circular de que o Redmi K70e, Redmi K70 e Redmi K70 Pro têm os seus próprios números de modelo exclusivos, como 23117RK66C, 2311DRK48C e 23113RKC6C. Parece que o Redmi K70e continuará disponível para compra apenas no mercado chinês. Por outro lado, espera-se que o K70 e o K70 Pro sejam introduzidos nos mercados globais, incluindo a Índia, sob os nomes Poco F6 e Poco F6 Pro.
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