Sony Xperia H8266 apanhado em teste de benchmark com Snapdragon 845 e Android Oreo

Um dispositivo móvel da Sony Mobile fabricado com o número de modelo H8266 apareceu na base de dados do serviço de benchmarking Geekbench na quinta-feira, tendo sido listado com especificações indicativas de uma oferta emblemática.

O aparelho parece estar equipado com o Snapdragon 845, o mais recente e o melhor sistema on-chip da Qualcomm anunciado no início deste mês, cuja própria existência garante que a fabricante japonesa de telefones posicione o H8266 como um produto premium. O mesmo aparelho também foi identificado com 4GB de RAM, além do Android 8.0 Oreo. Dadas as práticas recentes da Sony, a variante do sistema operativo móvel da Google que está a ser executada no H8266 é provável que seja levemente modificada.

O H8266 também parece estar relacionado com o H8216, outro dos próximos dispositivos da Sony, que tem sido rumorado nas últimas semanas, com esse modelo particular sendo dito para se vangloriar das mesmas especificações, mas supostamente enviado com o Android 8.1 Oreo.

Com a Sony voltando ao topo do jogo de atualização de software e tornando-se no primeiro OEM a comercializar o Android Oreo com o Xperia XZ1 e o Xperia XZ1 Compact durante o verão, é possível que a empresa volte a fornecer aos consumidores o primeiro dispositivo não-Google a executar a versão estável mais recente do sistema operativo.

Nenhum outro detalhe foi fornecido na listagem do H8266, embora o aparelho tenha condições de dispor 64GB de espaço de armazenamento interno, ou seja, oferecer as mesmas fontes de configuração de memória previamente anexadas ao H8216.

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O “H” no seu número de modelo indica que o telefone está configurado para ser lançado em 2018, com as práticas de nomeação de dispositivos da Sony sempre associado a letras individuais com anos específicos numa ordem alfabética, razão pela qual todos os seus produtos de 2017 tinham números de modelos começando com um “G.”

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Para quando a sua chegada

À luz das práticas de produtos recentemente empregadas da empresa, o H8266 é mais provável que faça a sua estreia na próxima Mobile World Congress programado para começar no final de fevereiro. Independentemente disso, com a Samsung a reservar o fornecimento inicial do Snapdragon 845 para a sua série Galaxy S9, as ofertas high-end da Sony não são suscetíveis de chegar ao mercado antes de maio e, portanto, devem seguir um roteiro de disponibilidade similar ao Xperia XZ Premium deste ano.
Os próximos flagship Android da companhia são ditos para adotar uma estética sem bezels chamada de “Mirai” que irá substituir o design OmniBalance, mas não pode (inteiramente) abandonar painéis de exibição 16: 9 em favor de mais alto, 18: 9.

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Fonte geekbench
Através de androidheadlines