Unisoc T7520 Este é o primeiro chipset a ser fabricado na mais nova fundição da TSMC. Comparado ao primeiro processo EUV, este aumenta a densidade do transistor em 18% e ajuda a reduzir o uso de energia em 8%.
Depois dos primeiros chipsets EUV de 7nm serem revelados no ano passado pelos grandes players, o primeiro Chipset EUV de 6nm vem de uma fonte surpreendente – digam “olá” ao Unisoc T7520.
Este é o primeiro chipset a ser fabricado na mais nova fundição da TSMC. Comparado ao primeiro processo EUV, este aumenta a densidade do transistor em 18% e ajuda a reduzir o uso de energia em 8%.
O T7520 em si é muito interessante além de uma grande novidade. A sua CPU contém quatro núcleos Cortex-A76 e quatro núcleos A55 (velocidade desconhecida). A GPU é uma Mali-G57 de gama média que suporta ecrãs com resolução de até 4K com HDR + e taxas de atualização de até 120Hz.
Outros componentes do chipset incluem um ISP de quatro núcleos, capaz de lidar com sensores de imagem de 100MP e preparado para configurações de várias câmaras. O novo NPU oferece desempenho 50% maior por Watt do que a geração antiga.
A parte mais interessante é o modem 5G integrado. Este suporta os modos sub-6GHz e mmWave, SA e NSA. numa rede mmWave no modo SA, o modem pode atingir velocidades de ligação upload de até 3,25 Gbps (nota: upload, não download).
Graças ao modem integrado, o Unisoc T7520 consome até 35% menos energia em comparação com os Chipsets que exigem um modem externo como o Snapdragon 865 e o Exynos 990.
A Unisoc planeia começar a enviar o chipset T7520 este ano, o que significa que há uma possibilidade de vermos os primeiros dispositivos equipados com este monstrinho já este ano.
Fonte | Através da
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