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O 8150 da Qualcomm, é próximo flagship SoC, e já recebeu certificação Bluetooth

O ano de 2019 está ao virar da esquina e com ele o próximo SoC FlagShip da Qualcomm, baseado no processo de fabricação de 7nm. Até agora, as informações sobre o assunto são escassas, mas uma coisa continua a aparecer – o nome 8150 sugere que a empresa está a tentar mudar a sua convenção de nomenclatura novamente.

O ano de 2019 está ao virar da esquina e com ele o próximo SoC FlagShip da Qualcomm, baseado no processo de fabricação de 7nm. Até agora, as informações sobre o assunto são escassas, mas uma coisa continua a aparecer - o nome 8150 sugere que a empresa está a tentar mudar a sua convenção de nomenclatura novamente.

O 8150 da Qualcomm, é próximo flagship SoC, e já recebeu certificação Bluetooth 1

Arquivos de sistema do Android 9.0 Pie sugeriram o Snapdragon 8150 e agora um documento de certificação Bluetooth confirma isso mesmo. A informação menciona o Qualcomm SM8150 com suporte a Bluetooth 5.0 e parece que o chip passou pelo processo de certificação ontem.

Há ainda muitos outros passos antes que o chip seja lançado num produto real. Esperamos que a espera valha a pena.

Snapdragon 8150

De acordo com as notícias anteriores, o Snapdragon 855 será renomeado para Snapdragon 8150. Usará sem dúvida o Processo de 7nm. A Qualcomm anunciou claramente que a nova plataforma pode ser usada com a banda básica 5G.

Anteriormente, havia dados que o Snapdragon 855 já havia sido colocado em produção em massa em junho. Mas as últimas notícias mostram que o Snapdragon 855 provavelmente só estava em produção experimental na altura porque a TSMC começará a produção em massa apenas no quarto trimestre deste ano.

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Isso também está de acordo com a cronologia habitual da plataforma principal Qualcomm Snapdragon, que é lançada no final de cada ano. No final de fevereiro do ano seguinte, será lançado no novo Galaxy S da Samsung, seguido pela Xiaomi. Estes são os cenários que costumamos ver. Mas a Lenovo afirmou que será a primeira a trazer um telefone Snapdragon 855 para o mercado este ano.

De acordo com outro relatório, o Snapdragon 855 integrará uma NPU como o Apple A11 e o Huawei Kirin 970 para suportar aceleração de IA. O Qualcomm Snapdragon já tem uma variedade de modelos para suportar a inteligência artificial. Mas com o tradicional CPU, GPU, unidade de hardware DSP e kit de desenvolvimento de software SDK, integrado ao mecanismo AIE, a eficiência de aceleração sob certas circunstâncias obviamente não é tão alta quanto a da unidade de hardware independente.

Fonte | Através da

 

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