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Micron UMCP5 integra memória LPDDR5 e memória flash UFS em 1 Chipset

Micron uMCP5 é o primeiro pacote MCP a integrar memória LPDDR5 e memória flash UFS num único Chipset, o que pode aumentar muito a densidade de armazenamento dos smartphones e economizar espaço interno, custo e consumo de energia. Os dados de que dispomos apontam que que a Micron num único Chipset, integrou o seu Chipset de memória LPDDR5, Chipset de memória flash NAND, controlador UFS 3.

A Micron anunciou que o novo uMCP5 está pronto para produção em massa. Micron uMCP5 é o primeiro pacote MCP a integrar memória LPDDR5 e memória flash UFS num único Chipset, o que pode aumentar muito a densidade de armazenamento dos smartphones e economizar espaço interno, custo e consumo de energia.

Os dados de que dispomos apontam que que a Micron num único Chipset, integrou o seu Chipset de memória LPDDR5, Chipset de memória flash NAND, controlador UFS 3.1, formato TFBGA, voltagem 1.8V, temperatura de operação de -25 ℃ a +85 ℃. A memória, LPDDR5 consegue uma taxa de transferência de dados de até 6400Mbps, em comparação com a velocidade LPDDR4 de até 50%, A eficiência energética também é aumentada em quase 20%.

Micron uMCP5 integra memória LPDDR5 e memória flash UFS em 1 chip
Micron uMCP5

A memória flash, UFS 3.1 em comparação com UFS 2.1 economiza o consumo de energia em cerca de 20%, velocidade de leitura sustentada dobrada, velocidade de download sustentada de 20% mais rápida, a fiabilidade também foi melhorada em cerca de 66%, o número de ciclos de Read / Write de até 5.000 vezes.  O Micron uMCP5 oferecerá quatro combinações de RAM + ROM de 8 GB + 128 GB, 8 GB + 256 GB, 12 GB + 128 GB e 12 GB + 256 GB.

Recursos do Micron uMCP5

  • Largura de banda DRAM máxima de até 6,4 Gbps para suporte 5G completo
  • Velocidades de interface de armazenamento 2x compatíveis com UFS 3.1, em comparação com UFS 2.1
  • LPDDR5 que é quase 20% mais eficiente em termos de energia do que LPDDR4x
  • UFS 3.1 que consome quase 40% menos energia do que o seu predecessor UFS 2.1
  • Resistência aumentada em 66%, que estender a vida útil do smartphone
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Fonte 1, Fonte 2

 

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