Memória Samsung UMCP LPDDR5 e multi-Chipset UFS 3.1 NAND anunciados

A Samsung Electronics anunciou recentemente ao mundo que iniciou a produção em massa da sua mais recente solução de memória para smartphone – memória Samsung uMCP LPDDR5 e chip de armazenamento UFS 3.1 NAND, desenhados para aparelhos de médio a alto padrão.

A Samsung afirma que o objetivo desta nova solução é trazer desempenho de alto nível para mais utilizadores de smartphones. A mais recente solução de memória para smartphone da Samsung, o conjunto multi-Chipset baseado em UFS LPDDR5 (uMCP) será o primeiro da indústria e vai iniciar a produção em massa e implementação num smartphone este mês.

O Samsung uMCP combina os recursos de LPDDR5 memória e UFS 3.1 NAND flash que oferece o mais alto desempenho, capacidade e eficiência do setor. A Samsung afirma que o uMCP melhora o desempenho da DRAM em quase 50 por cento (17 GB / sa 25 GB / s) e dobra o desempenho do flash NAND (1,5 GB / sa 3 GB / s), uma melhoria significativa em relação ao UFS anterior baseado em LPDDR4X 2.2. O novo uMCP também maximiza a utilização do espaço do telefone integrando armazenamento DRAM e NAND num Chipset de pacote compacto com apenas 11,5 mm x 13 mm, deixando mais espaço para outras funções. O uMCP da Samsung pode ser personalizado com capacidades de DRAM de 6 GB a 12 GB e opções de armazenamento de 128 GB a 512 GB. A Samsung concluiu os testes de compatibilidade LPDDR5 uMCP com vários fabricantes de aparelhos e espera que os dispositivos equipados com uMCP entrem no mercado principal ainda este mês.

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