MediaTek apresenta o Dimensity 8200-Ultra em colaboração com a Xiaomi

Um dos principais fabricantes de semicondutores, a MediaTek, juntou-se à fabricante chinesa de smartphones Xiaomi para lançar a plataforma móvel Dimensity 8200-Ultra. Esta parceria pretende produzir um chip de alto desempenho que seja superior a outros em termos de capacidades de imagem. O Xiaomi Civi 3 será o primeiro smartphone a apresentar o Dimensity 8200-Ultra, de acordo com a conta oficial da empresa na Weibo, que confirmou esta informação.

O poderoso chipset Dimensity 8200-Ultra, que foi fabricado no processo de ponta de 4nm da TSMC, possui 4 núcleos Cortex A78 e 4 núcleos Cortex A55. Como resultado, este chipset alcança uma impressionante pontuação de benchmark Antutu de mais de 900.000 pontos, tornando-o um dos mais capazes do mercado.

O Dimensity 8200-Ultra personalizado no Xiaomi Civi 3 colocará uma maior ênfase no processamento de imagem melhorado.

Como resultado da parceria entre a MediaTek e a Xiaomi, as capacidades de imagem do Dimensity 8200-Ultra foram melhoradas ao máximo possível. Como resultado de suas conquistas em uma variedade de facetas técnicas da fotografia, a Xiaomi ganhou uma reputação como uma empresa que é altamente experiente nos campos de algoritmos e tecnologia de imagem. Por outro lado, a MediaTek é capaz de contribuir para o campo da imagem móvel graças à sua vasta experiência e conhecimento tecnológico.

A arquitetura aberta Dimensity possibilita que a plataforma da MediaTek e os recursos de imagem da Xiaomi sejam perfeitamente integrados entre si. O Xiaomi Imaging Brain, que é alimentado por algoritmos avançados, recebeu reconhecimento da indústria e foi bem-sucedido em várias áreas, incluindo fotografia de retrato, snapshots e captura de cenas noturnas. Para garantir compatibilidade e eficácia, a Xiaomi desenvolveu uma camada intermediária multiplataforma. Esta camada permite que o Imaging Brain seja facilmente adaptado à plataforma móvel Dimensity, simplificando assim o processo de adaptação a novas versões no futuro.

O desempenho é fornecido pelo MediaTek Dimensity 8200 Ultra.

A colaboração também se concentra na aceleração da implementação do operador, o que inclui melhorar e acelerar o desempenho de mais de 30 operadores do Imaging Brain da Xiaomi no Diminsity 8200-Ultra. Por causa dessa otimização, o Imaging Brain da Xiaomi é capaz de fazer pleno uso do potencial do chip, o que leva a efeitos de processamento de imagem superiores, melhor desempenho e maior eficiência energética. A integração da estrutura Imaging Brain da Xiaomi traz 38 funções de imagem para a plataforma móvel Dimensity pela primeira vez. Isso resulta em maior velocidade e consumo de energia em comparação com os dispositivos anteriores, bem como um aumento notável de 235% na velocidade de interrupção.

O vice-gerente geral da unidade de negócios de comunicação sem fio da MediaTek, Chen Junhong, expressou sua empolgação com o próximo smartphone. Ele afirmou que irá surpreender os consumidores com seu design elegante, desempenho impressionante e recursos de imagem excecionais. Chen Junhong expressou sua empolgação com o próximo smartphone.

A MediaTek quer libertar todo o potencial da sua plataforma Dimensity e oferecer experiências de utilizador extraordinárias, trabalhando em estreita colaboração com marcas globais de smartphones, como a Xiaomi. Isso permitirá que a MediaTek atenda a segmentos de mercado específicos da maneira mais relevante para eles.