Leak do futuro SoC da Huawei – Kirin 970 na rede social Weibo

O chipset de nova geração da Huawei o Kirin 970, apareceu em leak na rede social Weibo, com alguns detalhes muito interessantes. O leak de Janeiro mostra que o novo Kirin 970 vai ser construído com o novo processo de 10nm TSMC, e irá chegar sob a forma de um CPU Octa-Core, conta também com banda de Cat.12 LTE. Agora novas informações revelam mais detalhes do SoC Kirin 970, que voltou a aparecer na rede social chinesa Weibo.

Aqui o novo flaghip da Huawei, o Huawei P10.

De acordo com a fonte da informação, o chipset Hisilicon Kirin 970 vai ser mesmo fabricado usando o processo de FinFET de 10nm TSMC. Este novo processo de 10nm, vem melhorar a geração anterior do Kirin 960, que era fabricado com um processo mais “antigo” de 16nm. O processador é listado como tendo integrado um Cortex A73 ARM, que deverá provavelmente ser uma configuração Octa-Core. A fonte parece sugerir ainda que o novo chipset Kirin 970 vai ser o primeiro com a nova GPU, ARM Heimdallr MP. Finalmente o equipamento vem com todo o suporte de rede, 5 agregações de portador de rede e também um maior suporte de frequências de banda globais.

Um rumor anterior havia também deixado a indicação de que, o Kirin 970 seria equipado com um CPU Octa-Core com 4 núcleos ARM Cortex-A73 e 4 núcleos ARM Cortex-A53. Esta nova geração de chipsets flagship é também apontada como correr um clock de frequência entre 2.8GHz a 3.0GHz. O Kirin 970 vai ser equipado com Cat.12 LTE de raiz, e vai ser o primeiro SoC da Huawei, a usar o processo de 10nm na fabricação de chipsets. O CPU deverá também vir com bastantes melhoramentos, em consumo de energia, controlo de temperatura e outros aspectos.

Vamos aguardar com bastante ansiedade por mais informações sobre o Kirin 970, pois a Huawei já demonstrou nas anteriores gerações, que consegue fabricar uns excelentes chipsets que não ficam nada atrás dos Qualcomm ou mesmo dos Exynos da Samsung.