Desde que foi colocada na “lista de entidades” pelos Estados Unidos em 2020, a Huawei tem enfrentado restrições severas, especialmente no campo da produção de chips. Nessa altura, a Huawei sustentava a sua linha de smartphones premium com o poderoso Kirin 9000, produzido em 5 nm pela TSMC. Contudo, quando Washington apertou ainda mais o cerco, proibindo qualquer fornecimento feito com tecnologia norte-americana, a TSMC teve de cortar relações, e a Huawei ficou dependente dos chips que tinha em stock e, mais tarde, dos chips 4G da Qualcomm para manter o negócio vivo.
Mas a Huawei nunca baixou os braços. Em 2023, a marca voltou a surpreender ao lançar o Kirin 9000S (usado no Mate 60 Pro), produzido pela SMIC com tecnologia de 7 nm. Embora tenha sido um marco, este chip sofria de baixos rendimentos, custos elevados e limitações de produção, mostrando que o caminho seria árduo.
Neste artigo vão encontrar:
Kirin X90: o primeiro chip de 5 nm nos computadores HarmonyOS
Avançando para maio de 2025, a Huawei apresenta oficialmente o Harmony PC, equipado com o tão aguardado chip Kirin X90, alegadamente fabricado em 5 nm. Este é o primeiro computador pessoal da Huawei desenvolvido para tirar partido total do HarmonyOS, fruto de cinco anos de desenvolvimento.
No entanto, convém esclarecer: não se trata de um processo clássico de 5 nm com litografia EUV, como usado por gigantes como a TSMC. Em vez disso, a Huawei recorreu ao processo N+2 da SMIC (equivalente a cerca de 7 nm), usando design modular com chiplets e tecnologias de encapsulamento avançado da JCET para alcançar níveis de desempenho equivalentes a chips de 5 nm.
A engenharia “5 nm à chinesa”: sem EUV, mas com engenho
Sem acesso a máquinas de litografia EUV, a SMIC teve de usar DUV (litografia ultravioleta profunda) com múltiplas exposições, o que reduz o rendimento para cerca de 50% e eleva os custos. Mas a Huawei encontrou soluções alternativas notáveis:
- Litografia: máquinas SSA800 da Shanghai Micro Electronics, usando múltiplas exposições para alcançar larguras de linha de 5 nm.
- Gravação: máquinas de 5 nm da Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC), com precisão a nível atómico e uma taxa de gravação 15% mais eficiente que os padrões internacionais.
- Medição: sistemas de feixe eletrónico da Naura Technology, capazes de detetar defeitos a nível nanométrico, substituindo soluções internacionais.
Estas inovações não só permitem à Huawei manter-se competitiva como também impulsionam toda a cadeia de fornecimento de semicondutores chinesa — desde os equipamentos até aos materiais e ferramentas de design.
Olhando para o futuro: Huawei já trabalha em chips de 3 nm e carbono
De acordo com fontes internas, a Huawei já arrancou com o desenvolvimento de chips de 3 nm, usando a arquitetura GAA (Gate-All-Around) e materiais bidimensionais. A previsão é de que os primeiros protótipos estejam prontos para fabrico experimental em 2026. Paralelamente, também foram feitos avanços significativos em chips baseados em nanotubos de carbono, que já passaram por validação em laboratório e estão agora a ser adaptados à linha de produção da SMIC. Caso tenham sucesso, estas tecnologias podem representar uma disrupção total no mercado global, ultrapassando os limites dos chips baseados em silício.
Conclusão: uma maratona, não um sprint
Na minha perspetiva, a Huawei tem mostrado uma impressionante capacidade de resistência e adaptação. Apesar de ainda não estar ao nível das soluções de 3 nm ou 2 nm dos líderes mundiais (como a TSMC ou a Samsung), a marca está a construir uma barreira tecnológica autónoma que poderá dar frutos significativos nos próximos anos.
Se a Huawei conseguir melhorar os rendimentos de produção e expandir as capacidades de fabrico local, poderá tornar-se uma referência não só no mercado chinês, mas também em nichos globais como inteligência artificial, servidores e sistemas especializados. A corrida está longe de estar terminada, mas a Huawei continua firme no jogo — e com um olhar atento para o futuro.
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