“Apesar das sanções dos EUA, Huawei e SMIC podem produzir chips de 3nm usando a técnica SAQP e máquinas DUV, conforme patente da Huawei. Atualmente, só a TSMC e a Samsung produzem tais chips usando litografia EUV.”
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Huawei desafia sanções dos EUA com nova tecnologia de chips
Quem disse que a Huawei estava fora do jogo dos chips de ponta? Contra todas as expectativas e as sanções dos EUA que visavam deixar a gigante chinesa na beira do penhasco tecnológico, a empresa parece ter encontrado um caminho alternativo. E, ao que tudo indica, podemos estar a assistir à redefinição das regras do jogo.
Tecnologia de chips: uma corrida sem fim
Atualmente, só a TSMC e a Samsung Foundry fabricam chipsets de 3nm para smartphones, que exigem o uso de litografia Extreme Ultraviolet (EUV) para gravar os extremamente finos e de alta resolução padrões de circuitos em wafers de silício. As sanções dos EUA impedem chips de “ponta” de serem fornecidos à Huawei por fábricas que utilizem tecnologia dos EUA. A única empresa que fabrica máquinas EUV, a ASML, foi proibida pelos holandeses de enviar as suas máquinas do tamanho de um autocarro para empresas chinesas.
Huawei e a sua aposta audaciosa
A Huawei, num movimento que pode ser comparado ao de um jogador de poker que aposta tudo na última cartada, registou uma patente para utilizar a litografia de auto-alinhamento quadruplo (SAQP) para construir chips de 3nm utilizando técnicas de multi-padrão. Estas técnicas são o tema de outra patente registada pela empresa estatal de fabrico de chips SiCarrier, que, segundo o Tom’s Hardware, confirma que a maior fundição da China, a SMIC, está interessada em utilizar SAQP para produzir chips de 3nm para a Huawei utilizando máquinas de litografia Deep Ultraviolet (DUV).
Desafio à vista: a questão dos 3nm
Os especialistas concordam que a Huawei e a sua fabricante de chips, a SMIC, podem ser capazes de utilizar SAQP, as máquinas de litografia Deep Ultraviolet da geração anterior, e múltiplos padrões para produzir chips de 5nm. No entanto, estes mesmos especialistas afirmam que o EUV é necessário para o silício de 3nm. Mesmo assim, é necessário o duplo padrão para produzir chips de 3nm utilizando ferramentas EUV de Low-NA. Sem complicar mais do que já está, digamos apenas que a Huawei e a SMIC acreditam que, com o SAQP, conseguirão fabricar chips de 3nm utilizando máquinas DUV mais antigas e menos capazes que foram compradas pela SMIC antes das sanções entrarem em vigor.
Reações e implicações
Se a Huawei conseguir de facto obter esses chips de 3nm da SMIC, podemos esperar uma reação explosiva. Já nos podemos imaginar os legisladores e funcionários dos EUA a espumar de raiva ao perceberem que as suas tentativas de cortar o acesso da Huawei ao topo da tecnologia de chips podem ter falhado. E é aqui que entra a dose de sarcasmo: quem diria que a tentativa de bloqueio dos EUA poderia resultar numa revolução no fabrico de chips?
Conclusão: um novo capítulo na história da tecnologia
Estamos a viver tempos emocionantes no mundo da tecnologia. A audácia da Huawei em desafiar as sanções dos EUA e procurar novas formas de continuar na vanguarda da tecnologia de chips é, sem dúvida, um argumento fascinante. E, quer sejamos fãs da marca ou não, temos de admitir: isto é o que faz do universo tecnológico um campo tão dinâmico e apaixonante.
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