Chips de 3nm da TSMC chegam em 2023, e os de 2nm também estão a caminho

A Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) iniciou na quinta-feira o seu Technology Symposium TSMC 2022, onde a empresa divulgou a sua linha temporal de desenvolvimento de chips, bem como os seus planos futuros. A cronologia revela que o fabricante de chips com sede em Taiwan introduzirá os seus chips de ponta de 3nm (N3) no segundo semestre deste ano e revelará também a tecnologia de 2nm algures em 2025. As novas tecnologias serão utilizadas para fazer CPUs avançados, GPUs, e SoCs.

Os nós de 3nm virão num total de cinco nós de classe de 3 nm, denominados N3E, N3P, N3S, e N3X. Estas variantes N3 são alegadamente capazes de oferecer janelas de processo melhoradas, maior desempenho, densidades de transistor aumentadas, e tensões aumentadas para aplicações de ultra alto desempenho. Todas estas tecnologias apresentarão a inovação arquitectónica patenteada da TSMC FINFLEX que oferece grande flexibilidade aos projectistas de chips e lhes permite optimizar com precisão o desempenho, o consumo de energia e os custos dos Chips.

Como a AnandTech salienta correctamente, o N3 é feito para marcas como a Apple que poderiam tirar partido do aumento do desempenho, potência e área (PPA) entregues pelos nós de vanguarda.

Se falarmos da tecnologia de 2nm, ela irá oferecer uma melhoria notável em relação à N3, com um aumento de 10-15% de velocidade à mesma potência, ou uma redução de 25-30% de potência à mesma velocidade, desencadeando novos padrões de Desempenho Eficiente.

O N2 virá com os GAAFETs (transístores de efeito de campo) para proporcionar uma melhoria total do desempenho e da eficiência energética do nó. A plataforma tecnológica N2 apresentará uma variante de alto desempenho, para além da versão de base de cálculo móvel e soluções abrangentes de integração de chipset.

Espera-se que os primeiros chips N3 entrem em produção nos próximos meses e cheguem ao mercado no primeiro trimestre de 2023. O N2 está programado para começar a produção em 2025.

Rendimento do processo de 3nm da Samsung ainda é desconhecido

A maior variável que não pode ser conhecida atualmente é o quão bom poderá ser o rendimento do processo de 3nm da Samsung. O processo de 4nm da Samsung tem uma taxa de rendimento realmente baixa e isto está a levar os principais clientes a mudarem para o TSMC. De acordo com relatórios da indústria, a taxa de rendimento de 3nm da Samsung é apenas de cerca de 10%, mas ainda não foi confirmada pela Samsung.

A indústria acredita que os principais fabricantes como a Apple, AMD, NVIDIA, Qualcomm, Intel,e MediaTek serão os principais clientes da TSMC na fase inicial da produção em massa de 3nm, com aplicações que abrangem computação de alta velocidade, smartphones e outros campos.

A TSMC afirma que após a produção em massa de 3nm no segundo semestre deste ano, irá liderar em PPA (desempenho, consumo de energia e área) e tecnologia transistor. Terá também uma boa taxa de rendimento. A marca está confiante de que o processo de 3nm continuará a ganhar a confiança dos clientes.

Além disso, a TSMC também embarcou num layout mais avançado de 2nm. Espera-se que comece a produção experimental de risco em 2024 e vise a produção em massa em 2025. A marca está muito optimista que a 2nm será a tecnologia líder da indústria e a tecnologia mais adequada para apoiar o crescimento dos clientes.