Apple Mac Pro tem um dissipador de calor enorme e memória não expansível

Apple's new Mac Pro sits on display in the showroom during Apple's Worldwide Developer Conference (WWDC) in San Jose, California on June 3, 2019. (Photo by Brittany Hosea-Small / AFP) (Photo credit should read BRITTANY HOSEA-SMALL/AFP/Getty Images)

O iFixit afirma que remover o exterior de um Mac Pro é uma tarefa que pode ser realizada com uma quantidade moderada de esforço, enquanto que atualizar os componentes internos do Mac Pro poderá ser mais difícil. Uma descoberta intrigante sobre a configuração da memória foi feita como resultado do processo de desmontagem.

A equipa de manutenção da iFixit acaba de publicar uma nova atualização entusiasmante para os fanáticos da Apple na forma de um vídeo que fornece um resumo detalhado do aguardado Mac Pro de 2023. O teardown lança luz sobre as novas mudanças que a Apple fez no computador desktop topo de gama da sua marca. O novo processador M2 Ultra, que foi equipado com um enorme dissipador de calor, está atualmente a receber a maior parte das atenções, apesar do fato de que o chassis de alumínio e a estrutura interna permaneceram praticamente inalterados.

O novo Mac Pro utiliza uma motherboard do mesmo tamanho do seu antecessor.

O iFixit afirma que remover o exterior de um Mac Pro é uma tarefa que pode ser realizada com uma quantidade moderada de esforço, enquanto que atualizar os componentes internos do Mac Pro poderá ser mais difícil. Uma descoberta intrigante sobre a configuração da memória foi feita como resultado do processo de desmontagem.

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Mesmo que o utilizador não consiga atualizar a memória de forma direta, há um módulo de memória substituível que é discretamente escondido, juntamente com uma slot vazia. A Apple, infelizmente, confirmou que a slot vazia não suporta expansão e apresenta uma configuração de memória que só está disponível no site oficial da Apple.

O teardown também revela, para nossa surpresa, que a Apple reaproveitou a poderosa solução de arrefecimento que foi usada na versão alimentada pela Intel para o chip M2 Ultra. Essa descoberta sugere que a Apple optou por aproveitar os componentes de arrefecimento existentes, destacando o foco da empresa na otimização e eficiência nas suas práticas de negócios.

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O fato de o chip M2 Ultra ser alimentado pela mesma motherboard grande do Intel Mac Pro anterior é possivelmente a informação que é mais intrigante que surgiu. A equipa da iFixit é da opinião de que o chip M2 Ultra mais compacto não requer uma motherboard de tamanho tão substancial para funcionar em todo o seu potencial. Esta nova informação lança dúvidas sobre as decisões de design tomadas pela Apple e sugere a existência de caminhos potenciais que levam a uma maior miniaturização.

Mesmo que o design exterior não tenha mudado, a Apple demonstrou a sua dedicação em oferecer um desempenho poderoso em um pacote elegante e energeticamente eficiente, integrando o processador M2 Ultra e seu impressionante dissipador de calor. Enquanto que o seu design exterior não mudou. O Mac Pro continua a ultrapassar os limites do que é possível num computador de secretária e, como resultado, os utilizadores podem antecipar uma experiência melhorada que combina inovação e fiabilidade. Como o caso de uso do Mac Pro não se restringe a atividades que exigem uma quantidade significativa de recursos, o novo design fará mais sentido quando a Apple começar a enviar os Mac Pros.

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