Os sensores de imagem da Samsung Electronics estão atualmente equipados em pacotes COB, onde o sensor de imagem é colocado num PCB e ligado por fios, aos quais a lente é fixada. COB é atualmente o método de empacotamento mais comum para sensores de imagem. No entanto, o processo requer uma espaço de montagem imaculado porque os componentes podem ser expostos a materiais indesejados durante o processo de encapsulamento, o que traz um aumento no custo.
Samsung usará o processo de pacote CSP
De acordo com TheElec, para economizar custos, a Samsung Electronics planeia usar CSP (Chipset Scale Package) para sensores de imagem de baixa resolução no próximo ano. O processo de pacote CSP primeiro aplica o sensor e, logo de seguida, conecta-o à placa através de solda. Em comparação com o COB, o processo é mais simples, não exige uma sala limpa, pode economizar custos e todo o processo é feito ao nível do chip, o que vai tornar a produção mais eficiente. A desvantagem é que o CSP só pode ser aplicado em sensores de imagem de baixa resolução, e a maioria dos sensores de imagem de alta resolução são baseados em pacotes COB. Os CSPs estão a evoluir para oferecer suporte a resoluções mais altas, atualmente com suporte a resoluções FHD, e estão a ser cada vez mais são usados em módulos de câmara de baixa resolução. A intenção da Samsung Electronics de migrar para CSPs chega num momento em que a concorrência crescente no mercado de smartphones está a obrigar os fabricantes a baixar os preços. Os sensores de imagem também são um componente relativamente caro em smartphones, e são uma área onde os fabricantes querem economizar custos. Ao mesmo tempo, a fonte afirma que, a Samsung também planeia expandir a cooperação com empresas que podem fornecer sensores de imagem de baixa resolução para diversificar fornecedores e reduzir ainda mais os custos.