Esta semana, a Qualcomm apresentou o novo sensor de impressão digital em 3D. Apelidado de "3D Sonic Max", ele pode reconhecer até dois dedos simultaneamente. A sua superfície é 17 vezes maior que a geração anterior e é uma clara evolução.

Qualcomm diz que sensores ópticos podem ser facilmente enganados

Os sensores ópticos que vemos em equipamentos como o OnePlus 7T fazem um mapeamento 2D do seudedo. Isso facilita enganar o sensor com um simples clone do dedo.

Quanto aos sensores 3D, como o novo "3D Sonic Max" da Qualcomm, esse cenário não se coloca. O executivo americano diz que o sensor pode ainda monitorizar a frequência cardíaca, o que impossibilita o uso de dedos sintéticos.

Sensores 3D já se mostraram vulneráveis

Essas declarações são muito bonitas, mas temos que levar em conta o passado recente da empresa americana. O Samsung Galaxy S10 usa o primeiro sensor biométrico 3D da Qualcomm e já vimos como ele pode ser enganado.

No caso do smartphone Samsung, uma capa de silicone simples permite que qualquer pessoa aceda o dispositivo. Um cenário que de forma alguma favorece as declarações registadas aqui.

O novo sensor "3D Sonic Max" - em comparação - ainda não chegou ao mercado, não sabemos como se comporta. A Samsung é novamente uma forte candidata a adotar esse sensor, a empresa já mencionou que não usaria a mesma tecnologia presente no Galaxy S10.

Embora o 3D Sonic Max pareça melhor, resta saber se a Samsung irá mesmo adotar esta solução.

Este é o sucessor do Snapdragon 730 e é a nova oferta de nível premium da Qualcomm (que fica logo abaixo dos 865 na sua lista). A GPU Adreno 620 do 765 tem desempenho 20% melhor que o Adreno 618 no 730, o 765G apresenta uma melhoria de 38% no desempenho gráfico.

A estrutura da CPU foi alterada, embora o 765 ainda use os núcleos de desempenho Cortex-A76 (não há alterações no A77, como no 865). Ainda existem dois, mas têm um Clock diferente. Há um núcleo Prime que chega a 2,3 GHz nos 765 e 2,4 GHz no 765G, e outro núcleo de desempenho que chega a 2,2 GHz nos dois compartimentos (essa é a mesma frequência máxima nos dois núcleos de desempenho do 730). Os seis núcleos de eficiência baseados no Cortex-A55 ainda chegam a 1,8 GHz.

O Snapdragon 765 e 765G suporta RAM LPDDR4X de 2133MHz, O ISP Spectra 355 duplo de 14 bits pode suportar um sensor de câmara principal de 192 MP ou um sensor de 36 MP com atraso de obturador zero ou duas câmaras de 22 MP com atraso de obturador zero. A gravação de vídeo ainda está limitada a 4K a 30fps e também há suporte para 1080p a 120fps.

O modem X52 integrado permite velocidades teóricas máximas de download de 1.2Gbps em 4G e 3.7Gbps em 5G, com uplinks de até 210Mbps e 1.6Gbps, respectivamente. Ele suporta redes sub-6 GHz e mmWave 5G.

O Snapdragon 765 é fabricado no processo EUV de 7nm da Samsung. Os primeiros dispositivos equipados com este chipset aparecerão no primeiro trimestre do próximo ano, e isso tem o potencial de desencadear uma enxurrada de smartphones 5G mais acessíveis.

Através da

Nas próximas semanas, a empresa de Cupertino planeia ter uma reunião com a empresa de Taiwan GIS para discutir o desenvolvimento de um iPhone com o Touch ID integrado no ecrã. E se tudo correr como esperamos, poderemos ver os primeiros frutos do acordo no próximo ano com o iPhone 12.

De acordo com o Economic Daily News, a Apple pretende implementar o leitor de impressão digital sub-display usando um novo leitor de impressão digital ultra-sónico Qualcomm, existe uma esperança de chegar no lançamento do produto até 2020, mas já existem rumores sobre a possibilidade de atrasar para 2021.

iPhone 12 com um leitor de impressão digital no display

Há meses que os analistas previram a chegada de um iPhone com Face ID e Touch ID, e isso são boas notícias para os fãs da marca. Há um grande número de situações em que o contato direto do dedo seria decididamente mais fácil de executar procedimentos de desbloqueio ou pagamento. É por isso que encaramos com entusiasmo essa possibilidade.

Atualmente, existem dois tipos de tecnologias de reconhecimento de impressões digitais no display. A óptica, que usa a luz para realizar uma digitalização bidimensional do dedo. E a ultrassônica, que gera uma imagem 3D da impressão digital. E, portanto, também é muito mais seguro. Tim Cook quer aplicar esta tecnologia a um novo iPhone.

Entre outras coisas, embora a Qualcomm também seja o fornecedor dos sensores de ecrã do Galaxy S10 e do Galaxy Note10 da Samsung. A tecnologia fornecida à Apple seria muito mais sofisticada e confiável. Além disso, funcionaria numa área do ecrã muito maior. Igual a 17 vezes a cobertura do sensor Samsung. Em outras palavras: quase todo o ecrã do iPhone 12 seria capaz de reconhecer a entrada da impressão digital. Um sonho tornado realidade, será em 2020?

A indústria esperava que a Qualcomm anunciasse um chipset com modem 5G integrado, o novo Snapdragon 865 da empresa, projetado exclusivamente para os principais telefones 5G, exige que as fabricantes comprem também o Snapdragon X55, que é o modem 5G de segunda geração. O SD86 e o ​​X55 virão como um pack. Os OEMs de smartphones não poderão fabricar telefones 4G com o Snapdragon 865 com um modem 4G.

O Snapdragon 765 / 765G 5G está integrado com um modem 5G. Os dois chipsets apresentam um modem Snapdragon X52 5G mais lento, que oferece velocidades de download de até 3,7 Gbits / s. O modem X52 5G funciona apenas em redes sub-6 5G. O SD765 / 765G também oferece processamento avançado de IA e experiências de jogo Snapdragon Elite selecionadas.

Xiaomi e Oppo na linha da frente Snapdragon 865

A Xiaomi e a OPPO já confirmaram o lançamento de telefones com Snapdragon 865 no primeiro trimestre de 2020. A Xiaomi confirmou que o Xiaomi Mi 10 estará entre os primeiros telefones a incluir um SD865. A Motorola também confirmou que voltará a lançar telefones Premium no próximo ano. O telefone principal da empresa será alimentado pelo Snapdragon 865.

O Redmi K30 e o OPPO Reno 3 serão os primeiros telefones a serem alimentados pelo chipset Snapdragon 765 5G. A HMD Global, LG, Motorola, OPPO, Realme, Redmi e Vivo são algumas das empresas que confirmaram  também o lançamento de telefones 5G com Snapdragon 765 em 2020.

A Qualcomm não revelou ainda todos os detalhes técnicos dos chipsets Snapdragon 865, Snapdragon 765 e Snapdragon 765 5G. No primeiro dia do Snapdragon Tech Summit 2019, a empresa anunciou a sua nova tecnologia de scanner de impressão digital no ecrã chamada 3D Sonic Max. Oferece uma área de sensores biométricos de impressões digitais 17 vezes maior, de 30 mm x 20 mm. Os dispositivos que o usarem podem ser autenticados usando dois dedos simultaneamente.

A lista de fabricantes de smartphones interessados ​​nos novos SoCs é muito mais ampla e inclui empresas como Motorola, Nokia, Oppo, Lenovo, OnePlus e Redmi, que já começaram a divulgar os seus projetos nesse sentido.

Ao contrário do Snapdragon 855, que incluía um modem 4G X24 e era acompanhado pelo modem X50 5G opcional, o novo campeão da Qualcomm vem com um Chipset , o X55. Segundo a Qualcomm, "os dois Chipsets serão entregues ao mesmo tempo", portanto não haverá smartphones equipados com o Snapdragon 865 limitados a 4G. A Qualcomm provavelmente pretende forçar os fabricantes de smartphones a usar o 5G.

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Em relação ao Snapdragon 765, o irmão mais novo do SD 865 possui o modelo X52 integrado diretamente no Chipset. Devemos ver a chegada de smartphones 5G de gama média rapidamente, graças a essa integração.

Este Snapdragon 865 é um sistema num Chipset (SoC, Chipset all-in-one) muito importante para a indústria. Porque, além da Apple e da Huawei, todos os smartphones FlagShip na esfera Android serão alimentados por este Chipset.

Por o lado, o Snapdragon 865, ao contrário do seu irmão mais novo, não tira proveito de um modem 5G incluído. Os fabricantes terão que adicionar o modem Snapdragon X55 durante a montagem. Em 2020, a Qualcomm decidiu tornar obrigatório o 5G em todos os smartphones premium. Isto forçará os fabricantes a integrar o modem X55 ao SoC Snapdragon 865. Nenhum smartphone equipado com este novo SoC se contentará com 4G, assegura a Qualcomm aos nossos colegas do  The Verge.

Em termos de desempenho, a Qualcomm promete um aumento de 25% no desempenho gráfico em comparação com o Snapdragon 855 anunciado no final de 2018. O SOC é compatível com sensores fotográficos de até 200 megapixels. Paralelamente permite também a gravação de vídeo 8K a 30 qps e 4K a 60 qps. Este ano, a Qualcomm também dobrou a velocidade de processamento com inteligência artificial. “Esperamos que o Snapdragon 865 e 765 / 765G energizem os smartphones Android mais avançados, lançados em 2020” diz  a Qualcomm. Os detalhes técnicos dos dois Chipsets ainda não foram revelados. Uma conferência mais completa dirá mais nos próximos dias.

Segundo a Intel, a avaliação de apenas mil milhões de dólares é subestimada. A empresa declarou o negócio como uma "perda multimilionária" e acusou a Qualcomm com a práticas comerciais anticompetitivas que os forçou a abandonar o mercado. A Intel foi bastante transparente sobre os seus motivos, citando que não via "nenhum caminho claro para ter lucro e o regresso a um saldo positivo". Alega-se que a razão por trás desses problemas é a Qualcomm, que está atualmente a enfrentar uma investigação oficial da FTC.

Recentemente, a Qualcomm está a tentar contestar a decisão da FTC (Federal Trade Commission). Ao mesmo tempo, a Intel entrou com uma ação no 9º Tribunal de Apelações dos EUA que apoia a decisão da FTC contra a Qualcomm. Em resumo, a Intel explica que o gigante de Chipsets móveis está a criar acordos de licenciamento para os seus produtos CDMA e LTE  de maneira a dificultar e atrapalhar os concorrentes.

Em outras palavras, a Qualcomm implementa uma política de 'sem licença, sem Chipset' que impede os fabricantes de smartphones de comprar Chipsets da Intel ou de outros concorrentes, a menos que concordem com um acordo de patente. Esse acordo tornou a tecnologia muito mais cara e díficil para os OEMs entrarem em acordos com os fabricantes de Chipsets rivais da Qualcomm.

O Conselho Geral da Intel afirmou que "a Intel sofreu o impacto do comportamento anticoncorrencial da Qualcomm, teve negadas as sua oportunidades no mercado, foi impedida de fazer vendas aos clientes e foi forçada a vender a preços artificialmente distorcidos pela Qualcomm". A Intel afirmou que “investiu mil milhões de dólares, contratou milhares, adquiriu duas empresas e construiu produtos inovadores de classe mundial que acabaram por entrar nos iPhones que são os equipamentos de topo da Apple, onde se incluem os lançados mais recentemente. iPhone 11. ”

Infelizmente, o acordo com a Apple não melhorou as coisas para a Intel. A Apple já resolveu todos os litígios com a Qualcomm, que agora é o único fornecedor de modems para os iPhones durante os próximos 6 anos. Por fim, a Intel ainda está no mercado a vender os seus modems 4G para PCs, mas o fabricante de Chipsets está basicamente a abandonar o negócio de modems no futuro próximo. O recente acordo com a MediaTek para integrar Modems 5G em laptops baseados em Intel é um sinal disso.

(Através da)

“Bem, eu diria que não da perspectiva da tecnologia, mas se quisermos observar a implementação, a velocidade com que as estações base estão a ser implementadas, ah, a China está realmente a avançar rapidamente. Acho que fiz alguns comentários sobre como serão 130.000 estações-base até ao final do ano e um milhão no próximo ano somente na China. Esses são números tremendos, se os comparar com o que se vê nos Estados Unidos. Mas isso não significa que os Estados Unidos também não estejam a agir rápido. Só que, pela primeira vez, a China e os EUA estão a lançar a sua tecnologia no mesmo ano civil. Costumava ser separado por dois ou cinco anos, dependendo da geração ”

A Qualcomm anunciou anteriormente que a quarta Cimeira de Tecnologia Snapdragon será realizada no Hawai de 3 a 5 de dezembro. O convite está a ser promovido com "Diga" Aloha "para o futuro do 5G e mais", o que significa que o 5G será o ponto principal desta cimeira. Além disso, o "Snapdragon 865" pode  ser lançado nas versões 5G e 4G.

Fonte

FTC é contestada pela Qualcomm, pelo DOJ, pelo Departamento de Defesa e pelo Departamento de Energia

Na sua decisão, Koh aponta que a Qualcomm precisa renegociar os seus contratos actuais com os fabricantes de telefones. na sua decisão por escrito, a juíza Koh disse: "as práticas de licenciamento da Qualcomm estrangularam a concorrência nos mercados de CDMA e de modem LTE premium por anos e prejudicaram rivais, OEMs e consumidores finais no processo". Como seria de esperar, a Qualcomm recorreu da decisão e até conseguiu que o Nono Tribunal de Apelações do Circuito dos EUA emitisse uma suspensão. Isso significa que a Qualcomm não é obrigada a seguir as ordens de Koh até que todas as suas opções legais estejam esgotadas. A empresa alega que ; seria um desperdício de tempo e energia renegociar todos os seus contratos apenas para vencer um recurso e reverter todas as alterações feitas.

Mas talvez ainda mais importante para o governo Trump seja a possibilidade de que, se a Qualcomm perder na apelação, isto impactará negativamente a implementação do 5G nos estados. A próxima geração de conectividade sem fio fornecerá velocidades de download de dados 10 vezes mais rápidas que o 4G LTE e levará à criação de novos negócios e indústrias. as nações que utilizam o 5G primeiro terão uma grande vantagem na economia global.

Os Chipsets de modem Snapdragon X50 e X55 da Qualcomm permitem que os smartphones se conectem a redes 5G. O primeiro é compatível com o espectro mmWave super zippy ultra-alto, O último trabalha com ondas aéreas mmWave e sub-6GHz.

Mas, no que diz respeito à FTC, a Qualcomm e o Departamento de Justiça não demonstraram como a decisão do juiz Koh "ameaça a segurança nacional de nenhuma maneira - ou como essas considerações podem justificar que a Qualcomm continue a violar" a lei dos EUA. O tribunal de apelação do 9º circuito, localizado em São Francisco, pode começar a ouvir depoimentos em fevereiro e emitir uma decisão em 2020. Para a Qualcomm, há muito em jogo.

Terá sido por proteccionismo à Qualcomm que a Huawei está a ser prejudicada?  Não só, mas certamente também.

O executivo da Qualcomm diz que a empresa espera que o 5G esteja disponível nas principais metrópoles no próximo ano. Espera-se que se espalhe para os países em desenvolvimento em 2021. O cronograma visual partilhado pelo executivo mostra que a variante 5G de banda média (sub-6GHz) é prevista se espalhar por todo o mundo durante 2020. Os países que devem adotar os lançamentos iniciais incluem Canadá, México, Brasil, Chile, Áustria, França, Turquia, Índia, Vietname, Hong Kong, Singapura e África do Sul. espera-se que a onda 5G mais rápida, porém de menor distância, seja disponibilizada no Japão, Coreia do Sul e Rússia em 2020.

Além disso, a Qualcomm espera que o 5G de banda média se espalhe para o Peru, Nigéria e 22 mercados europeus menores e países em desenvolvimento na Ásia, que vão do Camboja ao Sri Lanka a partir de 2021. Espera-se que o 5G de onda milimétrica se espalhe igualmente pelo México, Brasil, Chile, Alemanha, Itália, Hong Kong e Singapura ao mesmo tempo.

Em termos de chipsets,  Amon diz que o 5G estará disponível em 2020 em todo o seu portfólio de produtos, desde dos Chipsets Snapdragon das séries 6, 7 e 8 e “além”. Os smartphones de nível superior incluirão suporte 5G “independentemente de cobertura ”num determinado mercado, com vários OEMs a ajudar a trazer a tecnologia 5G para dispositivos de média gama. A empresa também integrará o 5G em telefones e PCs.

(através da)

As informações sobre o Snapdragon 865 são escassas - esperamos que esta plataforma seja construída no processo de 7nm da Samsung, em vez do processo TSMC, algo que a gigante coreana não fazia desde os tempos do Snapdragon 820 e do Snapdragon 835. Esperamos ver duas variações deste chipser - uma plataforma disponível para mercados LTE e uma variante adicional, mais cara, com um modem Snapdragon X55 5G.

A diferença entre o processo EUV de 7nm no qual o Snapdragon 865 deve ser construído e o processo FinFET de 7nm, usado pela TSMC, deve melhorar o consumo de energia e 15 a 20% a mais de área.

O fabricante coreano já concluiu o desenvolvimento do processo de fabrico EUV de 5 nm ainda mais rápido. Para continuar com a produção, a Samsung primeiro irá expandir a sua linha EUV em Hwaseong, Coreia do Sul, o que deve ser feito até ao final deste ano.

Fonte

A tecnologia 5G possui duas rotas de banda de frequência. Uma é a banda de frequência abaixo de 6 GHz,nesteccaso a distância de transmissão é longa e não há interferência, mas a taxa é relativamente baixa. A segunda é a banda mmWave (onda milimétrica), a taxa é mais alta, mas a propagação e a baixa penetração fazem dela mais adequada para uma implementação densa de curto alcance.

Portanto, na China, fabricantes e operadores de equipamentos estão a investir na faixa de frequência abaixo de 6 GHz. Essa nova cooperação da Qualcomm e da ZTE está obviamente a produzir resultados positivos.

De acordo com o plano do Grupo de Promoção IMT-2020 (5G), 2019 é uma etapa importante na pesquisa e teste das principais tecnologias de ondas milimétricas de 5G. A Qualcomm enfatiza que ondas milimétricas oferecem capacidade significativa de largura de banda e menor latência. Além disso, também suporta multiplexação espacial extremamente densa. No passado, a mobilização de ondas milimétricas era um desafio técnico impossível. No entanto, o sucesso da Qualcomm em pesquisar a tecnologia básica de ondas milimétricas prova que as ondas milimétricas podem ser usadas em smartphones!

Através da

Segundo o leakster do Twitter Sudhansu Ambhoe, o próximo chipset Snapdragon 735 da Qualcomm será construído num processo de 7 nm. Curiosamente,  diferente da arquitectura de 8nm LLP que a geração actual Snapdragon 730 e 730G utilizam. A fabricante americana de Chipsets lançou o Snapdragon 730 e 730G em abril com componentes que confirmam que o seu mercado-alvo é o segmento de smartphones de gama média.

O leakster afirmou ter extraído as especificações de um documento, e afirma que estes são detalhes autênticos. Eles são visivelmente diferentes dos detalhes que apareceram online anteriormente. Esta nova informação revela que o chipset atende pelo nome de código SM7250. Ele utiliza um grande núcleo Kryo baseado em Cortex-A76 com clock de 2,36 GHz e um segundo núcleo similar com clock de 2,32 GHz. O chipset possui uma configuração octa-core, portanto o restante da CPU consiste em seis unidades Cortex-A55, todas com clock de 1,73 GHz. Quanto à parte gráfica (GPU), haverá uma Adreno 620, que será provavelmente uma actualização da anteriorAdreno 618, usado no Snapdragon 730.

Snapdragon 735 (SM7250) specs-
1x A76 @ 2.36GHz + 1x A76 @ 2.32GHz + 6x A55 @ 1.73GHz
Adreno 620 GPU
7nm

They don't match with previously leaked specs by @SuggestPhone, cause I've extracted these specs from a document.🙄

— Sudhanshu Ambhore (@Sudhanshu1414) October 21, 2019

Este suposto telefone revelou as especificações técnicas do Snapdragon 735 em abril, mas estes detalhes são obviamente diferentes, com o SoC a ter uma arquitectura de CPU mais realista. A Qualcomm provavelmente revelará o chipset antes do final deste ano, talvez no seu evento no Havai.

Enquanto várias empresas têm trabalhado para levar a conectividade 5G aos smartphones, a Qualcomm desenvolveu uma solução exclusiva que expandirá o alcance do 5G para uma variedade de outros dispositivos, onde se incluem TVs e PCs. No dia 14 de outubro, a Qualcomm enviou um comunicado à imprensa que revela que a sua nova solução combina 5G e Wi-Fi 6 para fornecer gateways domésticos de acesso sem fios fixo (FWA).

Em outras palavras, os routers co-desenvolvidos com a Qualcomm aceitarão um cartão SIM de 5G e serão capazes de suportar transferência de dados em alta velocidade, o que agora só era possível em smartphones compatíveis com 5G. Até agora, mais de 30 OEMs fizeram parceria com a Qualcomm para desenvolver gateways domésticos compatíveis com FWA 5G, alguns dos quais incluem Nokia, LG, Samsung Electronics, ZTE e Netgear.

Independentemente do fabricante, todos os routers co-desenvolvidos com a Qualcomm incorporarão o modem Snapdragon X55 5G e o sistema de RF (radiofrequência) desenvolvido pela empresa americana. Como os OEMs mencionados anteriormente têm um alcance global, seria justo supor que os FWAs 5G equipados com Snapdragon X55 estarão comercialmente disponíveis no próximo ano nos EUA, Ásia e Europa.

Estes produtos não são apenas adequados para áreas urbanas, mas a sua implementação faz todo o sentido em áreas rurais ou remotas, onde os ISPs ainda não configuraram infraestrutura de banda larga com fios devido a terrenos acidentados ou a um número limitado de clientes em potencial. Portanto, o alcance da Internet de alta velocidade pode ser feito de forma rápida e económica com esta tecnologia.

Além disso, esses gateways domésticos do FWA podem permitir que as empresas de telecomunicações unifiquem sua infraestrutura de banda larga. Por fim, esta solução concorrerá com DSL, fornecedores de redes ópticas passivas (PON) e banda larga por cabo (DOCSIS).

Fonte

A corrida pelo 5G está agora a seguir para a categoria intermédia, onde muitos compradores de smartphones estão. De momento, a Samsung assumiu a liderança após a lançamento do seu chipset Exynos 980 5G de gama média no início do mês passado e que irá aparecer nos telefones da marca, ainda este ano. A Qualcomm, por outro lado, diz que irá anunciar os processadores Snapdragon 600 e Snapdragon 700 5G no próximo ano, o que significa que irá alcançar a Samsung. Agora novos detalhes sobre o este primeiro chipset da Qualcomm surgiram online.

De acordo com um post da Weibo da @Digital Chat Station, o Qualcomm SM7250 irá custar entre US $ 60 e US $ 70, enquanto que o seu concorrente da MediaTek MT6885 custa entre US $ 40 e US $ 50. Ambos os chipsets serão Chipsets 5G de modo duplo e já estão a ser testados pela OPPO, Vivo e Xiaomi (Redmi).

Com base nisso, os compradores devem pagar mais pelos smartphones 5G de média gama, já que os processadores custam mais. Isso não deverá surpreender ninguém, pois os flagships 5G custam mais do que suas variantes 4G, portanto, espera-se que o mesmo se aplique também aos telefones de gama média.

Ainda não sabemos as especificações do chipset da Qualcomm, mas foi relatado que será um chipset de 7 nm. Esperamos que mais detalhes venham à tona nas semanas que antecedem o seu anúncio.

Num movimento inesperado, a Qualcomm lançou recentemente o processador octa-core Snapdragon 855+, que é uma variante actualizada do SoC Snapdragon 855. Agora, apenas alguns meses após o lançamento do chipset Snapdragon 855+, a empresa está preparada para lançar o próximo SoC da próxima geração.

Segundo as últimas informações, o chipset Snapdragon 865 está pronto para ser lançado no próximo mês. Dizem que o chipset pode ser fabricado com o processador de 7nm de segunda geração da TSMC.

Contrariando as informações anteriores do lançamento do SD865 em dezembro deste ano, esta nova informação afirma que o SoC Snapdragon 865 será lançado em novembro, a fim de acompanhar a concorrência da Huawei. Além disso, a informação continua a acrescentar que os fabricantes de smartphones Samsung, Oppo, Vivo e Xiaomi também vão mostrar protótipos iniciais de dispositivos que executam o chipset Qualcomm Snapdragon 865.

Embora a informação afirme que o chipset flagship da próxima geração da Qualcomm está pronto para ser lançado no próximo mês, ainda temos que aguardar por mais fugas de informação relacionados a este próximo processador, mas, como a data do lançamento está próxima, devemos ter mais informações em breve.

O Qualcomm Snapdragon 855+ vem com os mesmos núcleos de CPU Kryo 485, mas agora tem clock de 2.96GHz, acima da velocidade de clock de 2.84GHz do Snapdragon 855. Também é relatado que a GPU Adreno 640 ganhou um aumento de 15% na velocidade.

De acordo com a empresa, a actualização no departamento de GPU torna o Snapdragon 855+ um óptimo chipset para jogos. Além disso, também deve de o tornar bastante útil para dispositivos AR e VR. O processador não tem o novo Modem X55. Mesmo o modem X50 não está integrado, portanto, os fabricantes que desejam usá-lo para telefones 5G terão que instalar o modem X50 em separado.

Fonte

A Vivo parece estar a trabalhar em vários smartphones simultaneamente. Em Setembro foram seis os dispositivos da Vivo que receberam a certificação 3C, onde se incluem o vivo NEX 3 5G. Este smartphone 5G usa um ecrã em cascata de 6,89 polegadas com uma resolução de 2256 x 1080. No seu interior, há um processador Qualcomm Snapdragon 855+ e suporta carga rápida de 44W. Em setembro, a Vivo tinha três smartphones 5G que obtiveram licenças de acesso à rede.

Há também relatos de que a empresa lançará um smartphone 5G com o Exynos 980 5G SoC da Samsung.

A Vivo pode ser a primeira empresa a apostar neste novo chipset. O Exynos 980 é o primeiro chipset de gama média que integra um modem 5G. É um Chipset de 8nm com 2x núcleos Cortex-A77 mais 6 x A55. Além disso, ele vem com a GPU Mali-G76 MP5 e possui uma NPU.

O próximo ano deve marcar uma nova era para o 5G, pois esperamos Chipsets e dispositivos 5G mais baratos. A Qualcomm já prometeu trazer conectividade 5G para o setor de gama média.

Através da

O Surface Pro X oferece os principais recursos do Surface Pro 7, além de outros extras que o tornam um dos 2-em-1 mais interessantes para o mercado em 2019. Em termos de design, o Surface Pro X é o mais fino dos novos anunciados equipamentos Surface, com 5,3 mm e pesando apenas 762g, o que é impressionante quando consideramos todos os recursos avançados oferecidos.

O ecrã foi expandido de um painel de 12 polegadas no antigo Surface Pro para um ecrã de 13 polegadas, que a empresa diz oferecer os painéis mais finos de qualquer laptop 2 em 1. Possui uma resolução de 2880 × 1920 pixels com 267ppi. Há uma nova Surface Slim Pen aninhada no teclado e até trás carregamento sem fios como destaque. O ponto alto é que o Surface Pro X possui duas portas USB-C em detrimento de uma única porta no Surface Pro 7.

A grande novidade, no entanto, deve ser o processador Surface SQ1 acima mencionado. Desenvolvido pela Microsoft e Qualcomm, é um chipset de 7W - comparado a 2W da maioria dos processadores ARM - e oferece 2 teraflops de energia. A Microsoft alega que o Surface Pro X fornece 3x mais energia por watt do que o Surface Pro 6.

Ao lado do SQ1, há um acelerador de IA que traz níveis impressionantes de poder computacional para o híbrido. Embora seja difícil dizer exactamente para que será usado, a Microsoft deu o exemplo de poder corrigir o contacto visual durante as vídeo chamadas. É uma façanha bastante impressionante, especialmente considerando que consome 50x menos energia que uma GPU padrão.

A maior questão permanece ser se o SQ1 será capaz de oferecer energia comparável a um processador x86 tradicional. A resposta para esta pergunta é o que acabará por determinar o desempenho do Surface Pro X no mercado. O dispositivo já está disponível para pré-encomenda hoje, com uma data de lançamento a 5 de novembro pelo preço de US $ 999.

Oppo Reno Ace em gradiente azul

O Oppo Reno Ace será o primeiro dispositivo do mundo com carregamento rápido de 65W - esse é o novo padrão SuperVOOC 2.0, lançado há sete dias. Segundo a empresa , recarregará a bateria de 4.000 mAh em menos de 30 minutos.

Também esperamos que o Reno Ace apresente um chipset Snapdragon 855 Plus - ainda estamos para ver qualquer smartphone Oppo com o mais recente SoC da Qualcomm.

Oppo Reno Ace em gradiente verde

Asrrestantes especificações do Oppo Reno Ace ainda não estão disponíveis, mas também esperamos suporte a carregamento sem fio de 30 W chamado Wireless VOOC Charge no padrão Qi.

Ao olhar para os renders, vemos um texto com "48 MP" próximo ao sensor principal, que confirma qual será a câmara principal. A configuração quádrupla possui um sensor de profundidade na parte inferior, com um flash de LED duplo na lateral.

Fonte (em chinês)

Em julho, o Departamento de Comércio dos EUA anunciou que começaria a emitir licenças especiais para empresas que desejem continuar os seus laços comerciais com a Huawei. Um dos principais pontos de ênfase foi que as empresas americanas só teriam permissão para vender componentes amplamente disponíveis, uma categoria que inclui chipsets móveis.

Em agosto, a Huawei teve acesso a uma nova extensão de 90 dias ao seu contrato de licença comercial temporária para comércio com empresas americanas.

Mais tarde naquele mês soubemos que mais de 130 empresas americanas haviam solicitado licenças especiais.

Apesar de produzir o seu próprio conjunto de chipsets, a Huawei ainda conta com a Qualcomm para uma parcela considerável dos dispositivos. Foi relatado que em 2018 a Huawei gastou cerca de 11 mil milhões de dólares em comércio com empresas americanas, onde se incluem Qualcomm, Intel e Micron.

Fonte

Como o chipset Kirin 980 vem equipado com um modem 4G / 3G / 2G próprio, neste momento a solução é icorporar o modem Balong 5000 5G externamente, deixando o modem 4G original sem uso e ocupando muito espaço.

Ter dois Chipsets modernos no SoC não é apenas ineficaz em termos de energia e espaço, também sai mais caro. Sem mencionar que o Balong 5000 por si só é cerca de 50% maior que o modem X50 5G da Qualcomm e requer uma quantidade surpreendentemente maior de memória de suporte - 3 GB.

Mesmo se negligenciarmos estas desvantagens, o Balong 5000 ainda não suporta o milímetro 5G.

De acordo com a TSMC, o rendimento do processo de 7nm + EVU na linha de produção foi elevado para o mesmo nível que o 7nm original. A capacidade de produção do Chipset de processo de 7nm será significativamente melhorada este ano. Estima-se que a capacidade total em 2019 será equivalente a 12 milhões de wafers de 300 mm, dos quais 1 milhão estarão no processo de 7 nm, acima dos 150% do ano passado.

Kirin 985 será o nível a bater em 2020

Vale a pena salientar que o Kirin 980 é um SoC de banda base 4G ao nível de Chipset. Para suportar o 5G, ele precisa da banda de base Balong 5000 5G externa.

No entanto, o SoC da próxima geração Huawei Kirin 985 irá integrar diretamente a banda de 5G, que deverá sair no início do próximo ano, e as bandas de frequência suportadas também cobrem ondas milimétricas de alta frequência. É relatado que o principal processador da Huawei, Kirin 985, será o primeiro com o processo TSMC 7nm + EUV, e o Chipset será lançado na série Huawei Mate 30.

Através de

O artigo de Wilson pode dar à Qualcomm uma ideia sobre como apelar da decisão de Koh, de acordo com vários advogados especializados. Outros acreditam que os tribunais acharão difícil anular a decisão de Koh.