A TSMC, maior fundição do mundo, conta com a Apple como o seu maior cliente. A gigante da tecnologia reservou a maior parte da produção inicial dos chips 3nm da TSMC para o processador A17 Pro, utilizado no iPhone 15 Pro e no iPhone 15 Pro Max.
Para pôr isto de forma simples, quando o número do nó de processo diminui, os transístores usados pelo chip ficam menores, permitindo que mais sejam incluídos num espaço minúsculo dentro de um SoC (System on a Chip). Deste modo, quanto maior a contagem de transístores, mais poderoso e/ou eficiente em termos energéticos é o chip.
Neste artigo vão encontrar:
Primeiro olhar aos chips protótipo de 2nm da TSMC
Exemplificando com o iPhone, a série iPhone 11 era alimentada pelo chipset 7nm A13 Bionic, equipado com 8.5 biliões de transístores. O chipset 3nm A17 Pro possui 19 biliões de transístores.
Sabendo que leva alguns anos para construir as fábricas necessárias e encomendar o equipamento necessário, já era conhecido que a TSMC estava a trabalhar para alcançar a produção de chips de 2nm. De acordo com o The Financial Times, tanto a Apple como a NVIDIA já tiveram a oportunidade de analisar protótipos de chips de 2nm construídos no nó N2 da TSMC.
Início da produção em massa de chips de 2nm em 2025
A TSMC referiu anteriormente que a produção em volume dos chips de 2nm começaria em 2025 e, numa declaração ao The Financial Times, sublinhou que “está a progredir bem e está nos trilhos para iniciar a produção em volume em 2025. Quando for concretizado, este será o semicondutor com a tecnologia mais adiantada do sector em termos de densidade e eficiência energética.”
Se não houver atrasos, é provável que o iPhone 17 Pro e o iPhone 17 Pro Max sejam os primeiros telefones da Apple a serem alimentados por um processador de aplicação (AP) de 2nm, talvez o A19 Pro.
Com a introdução dos chips de 2nm, a TSMC irá inaugurar os seus novos transístores Gate-all-around (GAA), que cobrem todos os quatro lados do canal, reduzindo as fugas de corrente e melhorando a eficiência energética.
Mudanças na indústria do design de chips
Relativamente ao mercado global de fundições, há rumores que a Qualcomm estará a planear mudar da TSMC para a Samsung para a produção do Snapdragon 8 Gen 5 AP de 3nm em 2025.
Por sua vez, a Intel está também à procura de ganhar alguns contratos ao TSMC e Samsung Foundry. O próximo nó 18A (1.8nm) da Intel pode tirar o lugar de liderança do par nas fundições e está oferecer uma produção experimental gratuita às empresas de design de chips.
Apesar do risco crescente da dependência em relação à TSMC, a Apple tem confiado inteiramente na empresa durante anos.
Portanto, ficamos a aguardar para ver como estas movimentações irão impactar o panorama global das tecnologias semicondutoras.
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