Tal como na geração anterior, o Snapdragon 855 da Qualcomm, deverá ser fabricado pela Samsung, que vem contrariar os rumores de dezembro, que dava conta que a Qualcomm já tinha entregue esse trabalho à TSMC. Embora a TSMC e a Qualcomm possam já ter chegado a um acordo sobre o fabrico do novo chip móvel, a Qualcomm ainda pode retornar à Samsung e pode estar inclinada a fazê-lo, uma vez que a sul-coreana concluiu o processo EUV de 7 nm seis meses antes do previsto. Embora as novas soluções da empresa não estejam prontas para suportar a produção de fluxo até o segundo semestre do ano, a Qualcomm provavelmente não planeia fabricar o Snapdragon 855, em massa, antes do final de 2018.
Ao ter a primeira operação de fundição capaz de utilizar a luz ultravioleta extrema para produzir chips móveis contemporâneos, a Samsung deve ser capaz de fornecer SOCs que permita eficiência energética e desempenho sem precedentes em larga escala, e com melhores taxas de rendimento que a TSMC, porque reduz os tempos e os ciclos de produção, alem de diminuir a frequência de erros durante o processo de criação de chips. Não se espera que os custos de fabrico diminuam de maneira significativa, pelo menos não em relação à primeira geração de soluções EUV de 7nm, embora outros benefícios sejam por si só grandes o suficiente para que a Samsung a invista na tecnologia.
Os chips de 7nm da TSMC ainda serão fabricados com litografia ultravioleta profunda utilizada para as duas últimas gerações de nós de processo que não podem garantir taxas de rendimento comparáveis às esperadas de soluções baseadas em EUV, embora nenhuma tecnologia beneficie diretamente o produto final em si. Os projetistas de nodos da Samsung já disseram que pensarão em mudar para o processo de 5nm, quando o de 7nm estiver totalmente preparado para a produção em massa.
Isso tudo poderá fazer com a que a Qualcomm retorne à Samsung com o Snapdragon 865 destinado a ser produzido no final de 2019.
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