Apple está a preparar os novos chips M5 com tecnologia avançada de 3nm. A nova geração promete melhor desempenho, eficiência energética e empilhamento de chips inovador.
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Apple está prestes a lançar os novos chips M5: mais potência e eficiência
De acordo com o ETNews, os parceiros de fabricação da Apple deram início ao processo de embalamento dos novos chips M5, um passo crucial na cadeia de produção de semicondutores. O embalamento consiste em conectar o silício bruto, que contém os circuitos integrados, e colocá-lo numa caixa de proteção que assegura a sua integridade e funcionalidade.
Esta fase é essencial para garantir o desempenho e a durabilidade dos chips, protegendo-os de danos físicos e de contaminações externas. Com o início deste processo, a Apple avança na preparação dos seus novos dispositivos, prometendo inovações tecnológicas que continuarão a marcar a sua presença no mercado global.
Desempenho e eficiência energética melhorados
Os novos chips da TSMC, fabricados com a tecnologia de 3nm (N3P), representam um avanço significativo no campo da microeletrónica, oferecendo um aumento de 5% no desempenho e uma melhoria de 5-10% na eficiência energética. Este progresso é particularmente relevante num momento em que a Apple se prepara para destacar o desempenho de inteligência artificial nos seus dispositivos de nova geração.
Espera-se, assim, que a NPU (Unidade de Processamento Neural) seja consideravelmente mais robusta, com a Neural Engine do M4 a alcançar 38 TOPS, um aumento notável face aos 18 TOPS da versão anterior, o M3. Esta evolução não só potencia capacidades mais avançadas de processamento de IA, como também reforça a eficiência geral dos dispositivos, prometendo uma experiência de utilização mais fluida e poderosa.
Nova tecnologia empolgante
É intrigante observar que a nova geração de chips M5 irá incorporar uma inovadora tecnologia denominada Sistema-de-Chips-Integrado-moldagem-Horizontal (SoIC-mH). Esta técnica avançada possibilita a organização em camadas dos chips, utilizando conectores de cobre para estabelecer ligações entre eles.
A expectativa em torno deste método reside na sua capacidade de aprimorar significativamente a condutividade térmica, um aspecto crucial para a eficiência dos dispositivos eletrónicos. Além disso, o empilhamento dos chips através desta técnica promete oferecer um desempenho notavelmente superior, abrindo caminho para avanços substanciais na capacidade e velocidade de processamento dos sistemas que utilizam esta tecnologia.
Mudanças na montagem do chip
A geração M5 também alterará a forma como o chip é integrado na motherboard. Melhorias na camada adesiva que fixa os chips e os monta na placa permitirão que mais chips sejam empilhados uns sobre os outros (por exemplo, no design de smartphones, a RAM é frequentemente colocada diretamente acima do chipset).
Fontes internas indicam que a embalagem dos chips será realizada por várias empresas – a ASE (Taiwan) começará a produção em massa, seguida pela Amkor (EUA) e JCET (China), que se juntarão para os lotes subsequentes.
Novos chips a caminho
Na segunda metade deste ano, a Apple planeia lançar os aguardados chips M5, começando com a sua versão básica, nos novos iPad Pros. Este lançamento marca mais um passo na evolução dos processadores da empresa, que continua a expandir a sua linha de produtos com a série M5, incluindo as variações Pro, Max e Ultra.
Particularmente notável é o desenvolvimento do chip Apple M5 Pro, que promete ser pioneiro na utilização do método de empilhamento SoIC-mH, uma inovação que poderá oferecer melhorias significativas em termos de performance e eficiência energética. Esta abordagem evidencia o compromisso da Apple em manter-se na vanguarda da tecnologia de processadores, proporcionando aos utilizadores uma experiência cada vez mais robusta e avançada.
Conclusão
Curiosamente, não houve um chip Ultra desde a geração M2 – o M2 Ultra estava disponível apenas para o Mac Pro e como opção para o Mac Studio. Nem o Pro nem o Studio foram atualizados desde essa altura. Analistas acreditam que o chip Ultra só será apresentado em 2026, por isso é possível que o novo Mac Pro e Studio não sejam lançados este ano.
Fonte (em coreano)