Enquanto os gigantes norte-americanos como a Nvidia dominam o mercado de chips de inteligência artificial, a Huawei continua a traçar o seu próprio caminho tecnológico — e parece pronta para dar um salto significativo com o novo Huawei Ascend 910D. À medida que junho de 2025 se aproxima do fim, começam a surgir cada vez mais detalhes sobre este novo SoC dedicado à inteligência artificial, e tudo aponta para uma revolução silenciosa com impacto global.
Neste artigo vão encontrar:
Ascend 910D: a próxima geração de chips de IA da Huawei
O Ascend 910D será a próxima grande aposta da Huawei no segmento de computação de alto desempenho para IA. Este novo processador surge como o sucessor do Ascend 910 original, lançado em 2019, e traz consigo várias melhorias estruturais que prometem rivalizar com os designs de última geração da Nvidia, como o Rubin Ultra.
As informações vêm de fontes chinesas, incluindo o leaker @Jukanlosreve, que aponta para um layout quad-chiplet semelhante ao conceito de quatro “dies” interligados adotado pela Nvidia. A nova arquitetura poderá ser a chave para que a Huawei aumente exponencialmente o desempenho dos seus chips de IA — sem depender da litografia EUV avançada, à qual não tem acesso devido às sanções internacionais.
Chiplets: o futuro da microeletrónica
Para quem não está familiarizado com o conceito, um chiplet é um pequeno circuito integrado que, em vez de ser um chip monolítico completo, representa apenas uma parte de um sistema maior. Ao juntar vários chiplets num único pacote, os fabricantes conseguem produzir SoCs modulares, mais eficientes e escaláveis — ideais para computação de alto desempenho, como a usada em IA, data centers e HPC (high-performance computing).
Esta abordagem também tem a vantagem de reduzir custos e permitir personalização modular. É como montar um processador por peças — cada chiplet pode executar uma função diferente, e todos funcionam em conjunto como um cérebro digital mais complexo.
Inovação made in China
Sem acesso às ferramentas de litografia EUV da ASML, a Huawei tem apostado forte em designs mais inteligentes em vez de apenas “chips mais pequenos”. Para isso, está a desenvolver técnicas de bonding híbrido, que combinam ligações metálicas (como cobre) e dielétricas, permitindo interligações de altíssima densidade entre chiplets.
Esta tecnologia é fundamental para empilhamento 3D de chips, algo essencial para que os chiplets comuniquem entre si com mínima latência e máxima largura de banda — um fator decisivo no desempenho de IA.
Segundo as fugas de informação, esta técnica de bonding poderá colocar a Huawei à frente da Apple, da AMD e até da Samsung, que só deverão começar a integrar chiplets nas suas linhas comerciais em 2026 ou mais tarde. A Huawei, por outro lado, já estará a testar os seus próprios designs de chiplets em ambientes reais.
Um rival sério para a Nvidia?
É claro que ainda estamos no campo dos rumores, mas tudo indica que a Huawei está a posicionar o Ascend 910D como uma alternativa direta aos chips H100 e B100 da Nvidia, que atualmente dominam o mercado de IA.
Com o avanço do chiplet design e as melhorias no bonding 3D, a Huawei poderá oferecer um SoC poderoso, eficiente e competitivo, mesmo sem acesso às tecnologias mais avançadas de fabrico. A marca está a provar que a inovação nem sempre depende de ter os melhores meios — mas sim das melhores ideias e execução.
Quando chega ao mercado?
Ainda não há uma data oficial para o lançamento do Ascend 910D, mas é esperado que a Huawei revele o chip até ao final de 2025, acompanhado de demonstrações técnicas e benchmarks comparativos.
O que é certo é que, caso os rumores se confirmem, este poderá ser o chip chinês mais avançado alguma vez construído para IA, marcando um ponto de viragem na geopolítica dos semicondutores e na luta por autonomia tecnológica da China.
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