Apple iPhone 14 do próximo ano, poderá não trazer ainda o Face ID debaixo do display

‎A Apple está programada para lançar os smartphones da série iPhone 13 na próxima semana, no dia 14 de setembro, mas antes do lançamento oficial dos telefones deste ano, renders do iPhone 14 Pro Max do próximo ano foram divulgados online.‎

O render divulgado em fuga de informação indica que o iPhone 14 vai chegar com um ecrã com hole-punch pela primeira vez. Neste caso, acredita-se que os dispositivos irão ter um Face ID sob o display que a empresa já está a desenvolver.‎

‎Agora, o analista Ross Young ‎‎afirma‎‎ que há a possibilidade de que o recurso possa ser adiado, já que a série Apple iPhone 14 do próximo ano poderá não vir com um Face ID sob display. Ele diz que a Apple quer avançar com essa tecnologia, mas a mudança “ainda não é definitiva”, já que a gigante de tecnologia ainda está a desenvolver isso.‎

I would say under panel Face ID isn’t final yet. Still being worked on. It is easier than under panel cameras though.

— Ross Young (@DSCCRoss) September 8, 2021

‎Ele acrescentou que é mais fácil esconder os sensores do Face ID sob o display do que esconder a configuração principal da câmara. Esta poderá ser a razão pela qual a câmara frontal irá permanecer no ecrã, no recorte do furo.‎

‎Especula-se também que apenas os modelos Pro como o iPhone 14 Pro e iPhone 14 Pro Max vão chegar com um ecrã com recorte, enquanto que os outros modelos continuarão a ter um entalhe ou ainda mudar para o Touch ID para segurança.‎

 

‎Anteriormente, foi relatado que a Apple está a trabalhar em métodos alternativos para se livrar do entalhe em cima do ecrã do iPhone. Há rumores de que a empresa poderia oferecer um Face ID sob o display para os modelos high-end, enquanto que os modelos low-end poderiam apresentar o Touch ID sob o display.‎.

 

Quanto à próxima linha Apple iPhone 13, espera-se que os telefones venham com um entalhe um pouco menor e que tragam finalmente uma taxa de atualização de 120Hz nas variantes Pro. Espera-se também que venha com um scanner LiDAR e a empresa também poderá oferecer um modelo de armazenamento interno de 1 TB.‎

‎A próxima série de smartphones topo de linha da Apple vai chegar equipada por um chipset A15 Bionic mais rápido e eficiente fabricado usando o processo de 5nm+ da TSMC. Dizem que os telefones vêm com os circuitos internos mais estreitos, para economia de espaço, permitindo que a empresa ofereça uma bateria maior dentro do dispositivo. Espera-se também que os smartphones venham com suporte para tecnologia de carregamento rápido de 25W, uma pequena atualização do carregamento atual de 22W.‎