Apple adia chips de 2nm para 2026 devido a problemas de produção da TSMC

Apple poderá adiar lançamento do iPhone 17 Pro com chip de 2nm para 2026 devido a dificuldades da TSMC. Saiba mais sobre os desafios da produção de chips de última geração.

Apple adia lançamento do iPhone 17 Pro com chip de 2nm para 2026

A chegada tão esperada do iPhone 17 Pro, que promete revolucionar o mercado com o seu inovador chip de 2 nanómetros, poderá ter de ser adiada. De acordo com relatos provenientes da Coreia do Sul, a Apple tinha inicialmente previsto lançar este avançado dispositivo em 2025. No entanto, face a desafios inesperados, a gigante tecnológica poderá necessitar de reavaliar os seus planos, adiando o lançamento por aproximadamente 12 meses. Este possível atraso levanta questões sobre o impacto nas estratégias de mercado da Apple e na expectativa dos consumidores, que aguardam ansiosamente por esta nova geração de tecnologia móvel.

Problemas com a produção dos chips de 2nm

Recentes informações de insiders revelam que a TSMC, um dos gigantes da fabricação de semicondutores, está a enfrentar desafios significativos no que diz respeito ao rendimento das pastilhas de silício para os seus chips de 2nm. Estes ainda não foram certificados para produção em massa, o que representa um entrave para a empresa. A procura por produtos de teste tem sido tão elevada que a TSMC se vê na necessidade de adaptar as suas instalações existentes para acomodar o novo processo de fabrico. Este ajuste, contudo, não será imediato e deverá consumir algum tempo, potencialmente impactando os cronogramas de produção e entrega previstos. Esta situação sublinha as complexidades inerentes à inovação tecnológica nesta indústria altamente competitiva.

Apple to delay 2nm chips for 2026 as TSMC struggles with yield

TSMC e seus desafios

A TSMC, uma gigante taiwanesa na fabricação de semicondutores, detém atualmente a exclusividade na produção de chips para dispositivos da Apple, incluindo os emblemáticos iPhones e MacBooks. Contudo, a sua carteira de clientes vai além da Apple, abrangendo igualmente nomes de peso como a Nvidia e a Qualcomm. Recentemente, surgiram rumores de que estas duas empresas estão a explorar a possibilidade de colaborações com a Samsung Electronics, com o intuito de expandir a produção para as instalações sul-coreanas. Esta estratégia surge como uma medida preventiva, visando mitigar possíveis interrupções na cadeia de abastecimento, caso as tensões geopolíticas em torno de Taiwan se intensifiquem. Assim, estas movimentações no mercado de semicondutores refletem a crescente preocupação das empresas tecnológicas com a estabilidade e resiliência das suas operações globais.

Vai gostar de saber:  Descobre as novas especificações do iPhone 16E!

Atualmente, a TSMC, uma das líderes no setor de semicondutores, está a produzir 10.000 bolachas por mês, mas tem planos ambiciosos de expansão que visam aumentar significativamente essa capacidade para 80.000 até 2026. Este crescimento será impulsionado pela nova instalação no Arizona, que desempenhará um papel crucial na concretização destes objetivos. Com esta expansão estratégica, a empresa espera atingir uma capacidade de produção total de 140.000 bolachas por mês, reforçando a sua posição no mercado global e respondendo à crescente demanda por semicondutores, essenciais para várias indústrias tecnológicas.

TSMC semiconductor manufacturing fab site in Phoenix, Arizona

Desafios e soluções

De acordo com o jornal Taiwan’s Economic Daily, a taxa de rendimento das bolachas de 2nm da TSMC é atualmente de 60%, o que implica que 40% de cada bolacha produzida não é aproveitável. Com um custo de produção que ronda os 44 milhões de KRW, ou cerca de 30.000 euros, por cada bolacha, a TSMC enfrenta perdas significativas devido às falhas inerentes ao novo processo de fabrico. Estas imperfeições resultam numa perda mensal de cerca de 120 milhões de dólares, sublinhando os desafios e os riscos financeiros associados ao avanço para tecnologias de fabrico mais avançadas. Este cenário destaca a complexidade e o custo elevado da produção de semicondutores em processos de litografia cada vez mais minuciosos, onde a eficiência e a redução de defeitos são cruciais para a viabilidade económica.

A estratégia da Apple em manter-se fiel ao processo de 3nm durante mais um ano revela-se uma decisão astuta, permitindo à TSMC aperfeiçoar tanto o rendimento como os preços, beneficiando ambas as partes envolvidas. Enquanto isso, a Samsung enfrenta desafios significativos na sua corrida tecnológica, especialmente no que respeita ao aumento do rendimento e do desempenho dos seus chips de 2nm. Estes chips, que deveriam representar a vanguarda da inovação sul-coreana, estão atualmente a ficar aquém das expectativas face ao seu principal concorrente taiwanês. Assim, a Samsung vê-se pressionada a intensificar os seus esforços de investigação e desenvolvimento para não perder terreno num mercado altamente competitivo e em constante evolução.

 

Fonte

Leiam as últimas notícias do mundo da tecnologia no Google News , Facebook  e Twitter e também no nosso Grupo de Telegram
Todos os dias vos trazemos dezenas de notícias sobre o mundo Android em Português. Sigam-nos no Google Notícias. Cliquem aqui e depois em Seguir. Obrigado!