A TSMC está a preparar-se para a produção experimental de 2nm com um sistema avançado de IA

A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), de acordo com relatórios recentes, parece estar a fazer avanços significativos para acelerar em direção à próxima geração de tecnologia de processo de fabricação. De acordo com relatos, a TSMC iniciou o trabalho preparatório para a produção experimental de 2nm, e a empresa pretende incorporar um sistema avançado de IA para melhorar a eficiência energética, reduzir as emissões de carbono e acelerar a eficiência da produção experimental. Depois que a TSMC atingir a produção em massa de 2nm, especialistas do setor antecipam que grandes empresas como Apple e Nvidia estarão entre os primeiros clientes, solidificando ainda mais a liderança da TSMC sobre concorrentes como Samsung e Intel.

Espera-se que a Apple e a Nvidia sejam os primeiros clientes

A TSMC optou por não comentar os rumores que têm circulado sobre as atividades da empresa. No entanto, a empresa enfatizou que o desenvolvimento da tecnologia de 2nm está a acontecer sem soluços e que prevê iniciar a produção em massa no ano de 2025.

De acordo com algumas fontes confiáveis, a TSMC já enviou engenheiros para a fábrica de pesquisa e desenvolvimento (P&D) de Zhuke, a fim de iniciar os preparativos preliminares para a produção experimental de 2nm. Para liderar a produção em massa global no Zhuke Baoshan Wafer Fab 20, a empresa pretende montar uma equipa dedicada de pesquisa e desenvolvimento composta por mais de 1.000 profissionais do setor. Em um futuro não muito distante, a instalação principal de 2nm da TSMC estará localizada nesta base de produção avançada, que está planeada para ser construída em seis fases.

De acordo com pessoas familiarizadas com o assunto, a TSMC planeja estabelecer uma linha de produção experimental em pequena escala em Zhuke para fins de realização de pesquisa e desenvolvimento iniciais em tecnologia de 2nm. O objetivo deste ano é completar um sprint de produção de teste de risco de quase 1.000 peças, que será seguido por um sprint de produção de teste de risco de produção em massa em 2024 e produção em massa em 2025. Quando comparada à tecnologia de 3nm, a tecnologia de 2nm da TSMC utilizará uma nova arquitetura de transistor gate-around (GAA), que deve resultar em uma melhoria significativa no desempenho geral do sistema. Devido a esse melhoramento, potenciais clientes têm manifestado forte interesse em realizar investimentos, o que abriu as portas para uma maior customização das soluções disponíveis.

No contexto dos chipsets, um valor menor de nm refere-se ao comprimento da porta do transistor medido em nanómetros. O uso de transistores menores leva a um aumento no desempenho, um aumento na eficiência, a capacidade de encaixar mais transistores em um único chip, uma redução na geração de calor e, possivelmente, uma redução no custo. Devido a esses avanços, os dados podem ser processados mais rapidamente, a energia pode ser usada com mais eficiência, a funcionalidade pode ser expandida, a gestão térmica pode ser melhorada e a fabricação de chips pode ser feita de forma mais barata. No entanto, o valor nm é apenas um fator que influencia o desempenho geral de um chipset. Outros aspectos, como arquitetura e design, também desempenham papéis importantes na determinação do desempenho geral.

A TSMC já revelou o plano para seu processo de família de 2nm, e a empresa afirmou que pretende iniciar a produção em massa da variante N2 em 2025. O projeto do N2 foi desenvolvido com produtos de computação de alto desempenho (HPC) em mente, e sua introdução está prevista para o segundo semestre do ano de 2025. Espera-se que as variantes N2P e N2X da família de 2nm sejam introduzidas em 2026. Além disso, o CEO da Nvidia, Jen-Hsun Huang, tornou público que a TSMC incorporará um sistema de inteligência artificial que foi desenvolvido em colaboração com a Nvidia e outros parceiros nas operações de produção experimental do processo de fabricação de 2nm.