A Samsung inicia a produção de chips de armazenamento UFS 3.1 para automóveis

Notavelmente, quando comparado ao seu antecessor com a mesma quantidade de espaço de armazenamento, a versão do chip com 256 gigabytes de espaço de armazenamento oferece uma notável melhoria de 33% na eficiência energética. Além disso, ele fornece velocidades de leitura sequencial impressionantes de até 2.000 Mbps e velocidades de gravação sequencial de até 700 Mbps. O desempenho superior desses chips é facilmente aparente, apesar do fato de que a Samsung não divulgou o processo de fabricação específico que foi usado para eles.

Os chips de armazenamento UFS 3.1, que foram desenvolvidos especificamente para uso em aplicações automotivas, foram recentemente colocados em produção em massa pela Samsung, líder indiscutível do setor na fabricação de chips de memória. Esses chips de ponta serão utilizados em sistemas de infoentretenimento no veículo, oferecendo velocidades superiores de transferência de dados, além de eficiência energética excepcional, o que resultará em maior estabilidade. Os chips de armazenamento UFS 3.1 da Samsung vêm em três capacidades diferentes para uso nos produtos automotivos da empresa: 128GB, 256GB e 512GB.

Eficiência energética e velocidade: chips de armazenamento UFS 3.1 da Samsung

Notavelmente, quando comparado ao seu antecessor com a mesma quantidade de espaço de armazenamento, a versão do chip com 256 gigabytes de espaço de armazenamento oferece uma notável melhoria de 33% na eficiência energética. Além disso, ele fornece velocidades de leitura sequencial impressionantes de até 2.000 Mbps e velocidades de gravação sequencial de até 700 Mbps. O desempenho superior desses chips é facilmente aparente, apesar do fato de que a Samsung não divulgou o processo de fabricação específico que foi usado para eles.

A Samsung inicia a produção de chips de armazenamento UFS 3.1 para automóveis 1

Os novos chips de armazenamento da Samsung são capazes de funcionar de forma fiável em uma ampla faixa de temperatura, variando de -40 graus Celsius a 105 graus Celsius. Estes chips foram certificados para atender aos rigorosos requisitos do padrão AEC-Q100 Grade 2. Prevê-se que a disponibilidade seja alcançada até ao final deste ano para fabricantes de automóveis e fornecedores de peças. Além disso, a Samsung recebeu a certificação ASPICE Nível 2, o que demonstra o compromisso da empresa em produzir produtos altamente fiáveis. Estes chips de armazenamento foram otimizados para atender aos requisitos dos sistemas avançados de assistência ao motorista (ADAS), que fornecem assistência aos motoristas enquanto eles estão na estrada.

O vice-presidente da equipa de planeamento de produtos de memória da Samsung Electronics, Hyunduk Cho, afirmou que “a mais recente solução UFS 3.1 da Samsung atende a uma ampla gama de requisitos dos clientes para sistemas de infoentretenimento otimizados no veículo, ao mesmo tempo em que impulsiona avanços nas tendências de memória de próxima geração que exigem padrões ESG mais altos”. A mais recente solução UFS 3.1 da Samsung responde a uma gama diversificada de requisitos dos clientes para sistemas de infoentretenimento otimizados no veículo. Planeamos aumentar a nossa presença no mercado de semicondutores automotivos capitalizando o sucesso do lançamento de nossa solução UFS 3.1 para sistemas avançados de assistência ao motorista (ADAS).

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