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5G traz mais desafios de design para fabricantes de smartphones

Enquanto as empresas de ambos os lados da conectividade 5G estão preparar-se para a tecnologia da próxima geração, novos obstáculos para a sua implementação continuam a surgir. Os fabricantes de peças já têm o primeiro Modem 5G pronto para produção, mas parece que integrá-lo em smartphones exigirá mais do que colocar mais um chip na placa-mãe.

Enquanto as empresas de ambos os lados da conectividade 5G estão preparar-se para a tecnologia da próxima geração, novos obstáculos para a sua implementação continuam a surgir. Os fabricantes de peças já têm o primeiro Modem 5G pronto para produção, mas parece que integrá-lo em smartphones exigirá mais do que colocar mais um chip na placa-mãe.

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Os testes das soluções disponíveis mostraram que, durante o uso de alto desempenho, os modems 5G exigem uma considerável dissipação de calor, ou seja, refrigeração. Arrefecer um smartphone já é uma tarefa difícil, com dispositivos tão finos e bem compactados, uma fonte adicional de calor não é nada bem vinda.

De acordo com fontes da indústria, Samsung, LG, Huawei e outros fabricantes chineses que planeiam lançar telefones 5G no ano que vem, entraram em contato com fornecedores de peças, à procura de testar as suas soluções de gestão térmica. A Huawei está à planear usar dissipadores de metal, enquanto a Samsung e o resto estão a considerar tubos de calor. A Samsung provavelmente tentará arrefecer o chip 5G com uma versão melhorada do seu infame sistema de resfriamento de carbono.

Pelo lado positivo, os próximos processadores principais de 7 nm têm o benefício de produzir menos calor nas mesmas velocidades de clock, reduzindo a carga geral que as novas soluções de arrefecimento devem ter.

Os esforços que os engenheiros envidam para tornar possíveis os dispositivos que utilizamos muitas vezes passam despercebidos, mas novas tecnologias como a 5G lembram-nks que cada novo acréscimo a um smartphone vem com obstáculos que as empresas precisam superar.

 

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