Sony usa um duplo dissipador térmico para evitar problemas de aquecimento no Xperia Z5 Premium

 

Os problemas de aquecimento do Snapdragon 810 da Qualcomm há muito que são conhecidos, mas tirando esse grande pormenor o SOC em questão tem um desempenho fantástico, e digno de ser usado nos telefones de topo.
No entanto a Qualcomm prometeu fazer sair uma segunda versão do Snapdragon 810, para resolver os ditos e comprovados problemas de aquecimento. Infelizmente essa situação não aconteceu, e as fabricantes decidiram elas próprias solucionar o grave problema de aquecimento.
Uma das empresas que decidiu meter mãos à obra e arranjar soluções foi a Sony, que “sofreu na pele” com os problemas do SOC da Qualcomm, quando o aplicou no Xperia Z3+ e o mesmo sofria de aquecimento exagerado, por exemplo, quando tentava fazer gravações em 4k, que fazia com que a aplicação da câmara fosse encerrada.

No entanto a Sony lançou o Z5, e para espanto de muitos, a Sony apostou no mesmo SOC, que de imediato levantou uma onda de descontentamento no meio da sua legião de fãs.
Com o Xperia Z5 Premium e o seu ecrã Ultra HD a situação poderia ser ainda mais complicada. Afinal, se o chipset já sofria para lidar com um ecrã Full HD, os utilizadores imaginaram logo o que acontecia com um ecrã que tem o quádruplo de pixeis. Foi então descoberto que a empresa usou um chip “especial” para fazer upscaling da imagem de Full HD para Ultra HD, que faz com que não seja exigido um peso muito grande do hardware do equipamento, o que evita ter um aquecimento ainda maior no mesmo.

Relacionado:
OPPO R9s chega a 19 de Outubro como o primeiro com o Sony IMX398

xperia_z5_premium_aberto.jpg

Mas a Sony não se ficou por aqui, e como podemos ver na imagem acima, que é nada mais nada menos, que um Xperia Z5 Premium desmontado.
Se reparares na área superior onde fica alocado o chipset do dispositivo verificas que há não apenas um heatpipe, mas sim dois. O que isso significa? Significa que a empresa teve muita preocupação de melhorar a dissipação térmica do componente. Com o uso de dois heatpipes de cobre, a troca térmica acaba por ser maior e o calor é espalhado por toda a estrutura de metal do dispositivo.

Isto vai acabar com os problemas do Snapdragon 810? A resposta é não. Mas certamente vai minimizar o problema, que infelizmente não tem solução à vista, uma vez que a Qualcomm já está a gastar todas as suas energias no Snapdragon 820.

Parece-te uma boa solução por parte da Sony? Achas que Sony devia ter usado outro SOC ou faz bem em usar este? Dá-nos a tua opinião.

FONTE